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TTC-3P-BLE-SIP-MODULE
概覽
TTC 專注於無線通訊技術和應用多年，專門從事產品通訊協定堆疊的應用，如 BLE，WIFI，NFC，Zigbee，Thread 系統相容性，多裝置互連，全方位角色應用，以及複雜的定位演算法。
SR-2340190I1N SiP 整合藍牙低耗能應用所需的所有功能，這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。
SR-2340190I1N 具 26 個 GPIO。體積僅為原模組方案的 12%。
- 尺寸更小： 5.0 x 5.0 x 0.75 mm
- 操作溫度：-40°C~85°C
- 更高靈敏度
- 原產地標示
特點
- 強大的 48MHz Arm® Cortex® M0+ 處理器，512KB 快閃記憶體，12KB ROM
- 支援支無線升級 (OTA)
半導體
相片提供者：Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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子卡
SR-2340190I1N — CC2340 SiP 模組
SR-2340190I1N — CC2340 SiP 模組
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影片系列
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