RFSTAR-3P-CC2340R5-BLE-MOD
概覽
RF-star 超過十年來均是 TI 的無線連線模組第三方 IDH,專門供應以 TI 產品為基礎的各種無線模組及解決方案,例如 BLE、Matter、ZigBee、Thread、Wi-Fi、Sub-1G 與 Wi-SUN。
RF-BM-2340Xx 系列無線模組全都以 CC2340R5 SimpleLink 無線 MCU 為基礎。
RF-BM-2340B1 (PCB 天線) 和 RF-BM-2340B1I (IPEX 版本) 為 P2P 相容。24 個 GPIO 均已引出以快速進行開發,並可視為具有 I2C、SPI 和 UART 週邊應用的 MCU 模組,適用於醫療、汽車、新能源、工業等領域。
RF-BM-2340A2 (PCB 天線) 和 RF-BM-2340A2I (IPEX 版本) 為 P2P 相容。12 個 GPIO,具備豐富的 BLE5.2 序列埠 AT 命令。此模組具備小巧尺寸與具成本競爭力的設計,因此可在許多可攜式醫療及消費電子應用中實作。
RF-BM-2340C2 (晶片天線) BLE 模組具備小巧的 8mm *8mm 尺寸。對於具備較高尺寸要求和較小傳輸範圍的應用而言,這種最為小巧的尺寸格外易於使用。
RF-BM-2340T1 (PCB 天線) 和 RF-BM-2340T2 (晶片天線) 為 P2P 彼此相容。上述兩個模組和 RF-BM-2340T3 旨在針對更換需求為客戶提供更多選項。立即可用的硬體設計和完整的韌體功能,可輕鬆實現快速的開發和更換作業,不會出現任何困難。
所有 RF-star CC2340R5 模組都嵌入了 BLE UART 透明傳輸協定,以支援主要角色或從屬角色。立即可用且豐富的主要-從屬 UART 功能可支援產品流暢穩定地運作,包括 OTA、自訂服務和廣播 UUID、高傳輸速率等。豐富的 AT 命令和認證讓客戶能夠縮短開發時間,並加快推出最終產品的發布時間。
所有 RF-BM-2340Xx 模組均具備開發套件,以快速著手。
半導體
訂購並開始開發
RFSTAR-RF-BM-2340A2
— CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本 (12 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340A2
—
CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本 (12 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340A2I
— CC2340R5 ZIGBEE Bluetooth 低功耗模組外部天線版本 (12 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340A2I
—
CC2340R5 ZIGBEE Bluetooth 低功耗模組外部天線版本 (12 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340B1
— CC2340R5 ZIGBEE Bluetooth 低功耗模組 PCB 天線版本 (24 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340B1
—
CC2340R5 ZIGBEE Bluetooth 低功耗模組 PCB 天線版本 (24 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340B1I
— CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組外部天線版本 (24 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340B1I
—
CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組外部天線版本 (24 個 GPIO)
RFSTAR-RF-BM-2340C2
— CC2340R5 最小的 Bluetooth 低功耗 ZIGBEE 模組晶片天線版本
RFSTAR-RF-BM-2340C2
—
CC2340R5 最小的 Bluetooth 低功耗 ZIGBEE 模組晶片天線版本
RFSTAR-RF-BM-2340T1
— CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本 (15.8*12)
RFSTAR-RF-BM-2340T1
—
CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本 (15.8*12)
RFSTAR-RF-BM-2340T2
— CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組晶片天線版本 (15.8*12)
RFSTAR-RF-BM-2340T2
—
CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組晶片天線版本 (15.8*12)
RFSTAR-RF-BM-2340T3
— 精巧尺寸的 CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本
RFSTAR-RF-BM-2340T3
—
精巧尺寸的 CC2340R5 BLE ZIGBEE 模組 PCB 天線版本
相關設計資源
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