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設計與開發

INV-3P-HELIOS-S

In-Vision Helios S (「Superpeak」) 使用 DLP9000 晶片組，可達到最高 16W 的輸出功率

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HELIOS S (「Superpeak」) 光引擎使用 TI 的 DLP9000 晶片組，可讓原本的高性能進一步提升。標準版本在影像平面中可達到 12W 峰值功率，而 HELIOS S 則可達到最高 16W。前述數值在使用樹脂時至關重要，因為其需要高功率或是暴露至大面積。即使在像素大小為 160um 時，峰值強度也會超過 15mW/cm2。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。

特點
  • DLP9000X 晶片組
  • 2560 x 1600 微鏡陣列尺寸
  • 365、385 和 405nm 波長 (LED)
  • 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 標準透鏡 (其他可要求)
  • 最高 16W (取決於波長) 的光學輸出功率
  • LED 可互換性
  • 可實現穩定高強度的整合式強度模組
  • 最高 1:300 的 ANSI 對比度
  • 準確度高達 95%，符合 IEC61947 (取決於透鏡) 標準
DLP 控制器和驅動器
DLPC910 — 適用於 DLP6500 和 DLP9000 數位微型反射鏡元件 (DMD) 的 DLP® 控制器

 

可見（420 至 700nm）DMD
DLP9000X — 0.9 吋 WQXGA 高速 DLP® 數位微型反射鏡元件 (DMD)
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光學模組

INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S - 使用 DLP9000X 的高功率光引擎

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