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IN-VISION Technologies AG
DLP 設計公司與模組供應商
光是我們的電力來源。In-Vision 已連續十多年獲選為德州儀器 DLP® 設計合作夥伴。我們提供從光學與電子設計、原型設計到批量生產的工程與製造服務。我們的產品組合包含高階投影透鏡，以及全球最強大的 DLP 架構光引擎。
DLP 控制器和驅動器
UV (<420nm) DMD
可見（420 至 700nm）DMD
聯絡
提供的資源
- 光學模組
- 開發套件
支援的區域
- 北美
總部
- Industriestrasse 9
- Guntramsdorf
- Vienna, 2353
- Germany
資源
開發套件
INV-3P-DLP9000X — In-Vision 高速 DLP9000X 開發套件
DLP9000X 開發套件是一款高效能、完整整合的 DLP 評估套件，專為高要求的光學應用而設計——從 3D 列印與無遮罩光刻，到機器視覺與結構光投影皆適用。
結合強大的 DLPC910 控制器以及 7GB 板載 RAM，可儲存高達 14,680 張影像，這款可程式化 DLP 評估模組提供對二進位圖案序列的極致控制，精準度達亞毫秒級。可選的光學 PCIe 3.0 x4 介面，最高支援 6290 fps，確保晶片組效能發揮至極限。
開放式 FPGA 架構，使其成為開發者理想解決方案，可透過自訂程式碼創造額外價值。
整套系統同時具備極度緊湊的設計與高度靈活的連接線，方便將 DMD (...)
開發套件
INV-3P-DLP991U — In-Vision High-Speed DLP991U Development Kit
The DLP991U Development Kit is a state-of-the-art programmable and complete DLP evaluation kit tailored for OEMs, engineers and researchers pushing the boundaries of optical precision. Designed around the 0.99” 4K DLP chip, it offers unmatched resolution, frame rate, and pattern control for (...)
光學模組
INV-3P-FIREBIRD — 具有 DLP9000 的 IN-VISION Firebird 高性能光引擎
In-Vision 的 Firebird 光學模組支援 DLP9000，並具備 2560x1600 像素的原生解析度，以及僅 7.6 µm 的微型反射鏡間距尺寸。針對深藍色 LED 照明最佳化。Firebird 可讓結構化光源應用具有高像素解析度和引人注目的光學性能。投影裝置具有多個可更換的鏡頭組件選項，以滿足個別應用需求。In-Vision 也可以設計和製造自訂鏡頭解決方案。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-HELIOS — 使用 DLP9000 的 In-Vision Helios、積層製造光引擎
Helios 專爲基於 DLP® 技術的 3D 列印而設計，將 In-Vision 的新型專有高功率照明模組與高性能光學元件相結合。Helios 以 TI 的 DLP9000 為基礎，提供高達 12W 的輸出功率，並有助於進行具成本效益的印刷，實現以新材料為基礎的應用，以及進一步使增材製造符合序列生產的資格。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-HELIOS-DUO-TRIO — 使用 DLP9000 晶片組的 In-Vision Helios Duo 和 Trio
使用 Helios Duo 和 Helios Trio，即可處理最多三個多波長，範圍為從 365 至 405 奈米。客戶可以自由選擇不同配置，並且可選擇 2 至 162um 像素尺寸的透鏡。系統為水冷式，具有完全包覆的光徑。其設計堅固耐用，可因應嚴苛的生產環境，在這種環境中，光學系統上的灰塵和蒸氣會非常棘手。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-HELIOS-S — In-Vision Helios S (「Superpeak」) 使用 DLP9000 晶片組，可達到最高 16W 的輸出功率
HELIOS S (「Superpeak」) 光引擎使用 TI 的 DLP9000 晶片組，可讓原本的高性能進一步提升。標準版本在影像平面中可達到 12W 峰值功率，而 HELIOS S 則可達到最高 16W。前述數值在使用樹脂時至關重要，因為其需要高功率或是暴露至大面積。即使在像素大小為 160um 時，峰值強度也會超過 15mW/cm2。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-HELIOS-X — In-Vision Helios X，使用 DLP9000X 且可進行動態曝光的 UV 光投影機
以 DLP900X 晶片組為基礎的全新 UV 光投影機，可進行動態曝光。HELIOS X 結合經實證的光學系統與新的電子設備。部分新功能如下：內含板載開放式 FPGA，讓單元盡可能地開放且可自訂，此外 HELIOS X 也讓您可使用光學 PCIe 介面，以確保高速滾動。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-IKARUS — 適用於 DLP6500 的 In-Vision IKARUS Full HD 光學引擎
In-Vision 的 Ikarus II 是使用藍色波長照明進行 3D 列印應用的光引擎模組系列之一。Ikarus II 基於 DLP6500 晶片組，在不影響光學性能的情況下提供符合成本效益的解決方案。各種現成的投影鏡頭一應俱全。In-Vision 的工程和製造團隊還可以在短時間內提供針對特定波長或投射比的客製化鏡頭或照明系統設計。應用領域：3D 列印、微影、生物工程等工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-MERCURY — In-Vision Mercury、DLP6500 架構 3D 量測光引擎
Designed for 3D metrology, scanning and mapping applications, the Mercury light engine is based on TI’s DLP6500 chipset and projects patterns with a resolution of 1440x1080 pixels and an aspect ratio of 4:3. The optical system offers a high depth-of-field, low distortion as well as high MTF values.
光學模組
INV-3P-PANDIA — In-Vision PANDIA，採用 DLP9000X 晶片組的高性能捲動系統
以 DLP9000X 為基礎的 PANDIA 高性能系統具有可編程性，因此可提供擴展的調整選項、更多功率、最高 4K 的原生解析度，以及可因應工業使用的最高可靠性。而且還不止於此：全新的光引擎專為多波長的動態曝光而設計。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
光學模組
INV-3P-PHOENIX — In-Vision PHOENIX，配備 DLP670S 晶片組的工業用 4K UV 投影機，可全年無休地使用
IN-VISION 的 4K UV 投影機結合 TI 的 670S 晶片組與 In-Vision 的專利像素偏移技術與優質光學元件，以提供高性能的 4K UV DLP 投影機，可滿足工業應用的需求。Phoenix 旨在提供以下特點：於 LED 的完整使用壽命內皆具備高且穩定的光強度；以更有效率的冷卻系統實現更佳的 DMD 性能 (沒有卡住的像素)；以整合式 4 向致動器實現最高 8K 的影像。專為 405nm UV 光和 385nm 設計。應用領域：3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。