BT-MSPAUDSOURCE-RD

藍牙和 MSP MCU 音訊來源參考設計

BT-MSPAUDSOURCE-RD

設計檔案

概覽

客戶可以使用藍牙和低功耗 MSP 微控制器音訊來源參考設計,為玩具、投影機、智慧型遙控器以及任何音訊串流配件等應用,建立低階、低功耗音訊來源解決方案的各種應用。此參考設計為符合成本效益的音訊實作,提供完整設計檔案,讓您可以專注於應用與終端產品開發。此參考設計也提供 TI Bluetooth Stack。

特點
  • 以低成本、低功耗的 MSP430F5229 微控制器 MCU,支援藍牙音訊(SBC 編碼/解碼)
  • 設計將音訊處理從 MCU 卸載至支援低功率音訊的藍牙裝置
  • 採用四層佈局和 QFN 封裝且符合成本效益的低階無線音訊解決方案
  • 此解決方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564,其提供同級最佳的藍牙性能(輸出功率為 +12dBm),可在長距離下提供穩固的連線
  • CC256x 和 TI Bluetooth Stack 皆具備藍牙子系統 QDID,讓您只需要完成藍牙終端產品清單即可
  • 此參考設計經過測試,並包含韌體、示範以及快速入門指南的 Wiki 頁面
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDR981.PDF (537 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDR979.ZIP (26 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDR982.ZIP (646 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDC547.ZIP (281 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDR980.PDF (1300 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDR978.PDF (89 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Wi-Fi 產品

CC2564具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2564MODA具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組

產品規格表: PDF | HTML
音訊 ADC

TLV320ADC3101具數位麥克風支援和 miniDSP 的 92-dB SNR 低功耗立體聲道 ADC

產品規格表: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430F5229具 128KB 快閃記憶體、8KB SRAM、10 位元 ADC、比較器、DMA、1.8V 分裂軌 I/O 的 25 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2564MODNBluetooth® 雙模式收發器模組

產品規格表: PDF | HTML
Wi-Fi 產品

CC2560具強化資料速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發板

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

客戶可以使用藍牙和低功耗 MSP 微控制器音訊來源參考設計,為玩具、投影機、智慧型遙控器以及任何音訊串流配件等應用,建立低階、低功耗音訊來源解決方案的各種應用。此參考設計為符合成本效益的音訊實作,提供完整設計檔案,讓您可以專注於應用與終端產品開發。此參考設計也提供 TI Bluetooth Stack。

EVM使用指南: PDF
支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
BT-MSPAUDSOURCE-RD 藍牙和 MSP MCU 音訊來源參考設計 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 參考設計
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TI.com 無法提供

CC2564MODNEM Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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使用指南 Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Quick Start Guide (Rev. A) 2014/9/19

相關設計資源

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XM4BTBLESW TM4C MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊 CC256XMSPBTBLESW MSP430™ MCU 的 TI 雙模式藍牙® 架構
軟體開發套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

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