产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 额定的先断后合开关
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行

应用范围

  • 汽车信息娱乐和仪表板
  • 车身电子装置和照明

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 额定的先断后合开关
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行

应用范围

  • 汽车信息娱乐和仪表板
  • 车身电子装置和照明

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TS5A3159-Q1是一款单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围设计为 1.65V 至 5.5V。该器件具有低导通状态电阻和出色的通道间导通状态电阻匹配,其先断后合的特性可防止信号在路径间传输时出现失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 功能 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A3159-Q1是一款单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围设计为 1.65V 至 5.5V。该器件具有低导通状态电阻和出色的通道间导通状态电阻匹配,其先断后合的特性可防止信号在路径间传输时出现失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 功能 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

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* 数据表 TS5A3159-Q1 1Ω SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016-11-17
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11
功能安全信息 TS5A3159-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution 2020-4-1
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014-2-5

设计与开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A3159

SCDM114.ZIP (104 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TS5A3159 IBIS Model

SCDM113.ZIP (89 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

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