TS3DS10224
- 可用于配置
- 差动交叉点开关
- 差分单通道 1:4 多路复用器和多路信号分离器
- 差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器
- 信号对至两个端口的同步差动扇出
- 双向运转
- 失效防护保护：IOFF 保护可防止在掉电状态
(VCC = 0V) 下泄漏电流 - 高带宽（典型值 1.2GHz）
- 低 RON 和 CON：
- 典型值 13Ω RON
- 典型值 9pF CON
- 静电放电性能（I/O 引脚）
- ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
- JESD22-A114E（至 GND）对应的 2 kV 人体模型
- ESD 性能（所有引脚）
- JESD22 A114E 对应的 2 kV 人体模型
- 小型 WQFN 封装（3.00 mm × 3.00 mm，
0.4mm 间距）
TS3DS10224 器件是一款双向差动交叉点、1:4 或 1:2 多路复用器和多路信号分离器；或高达 720Mbps 的高速差分信号 应用 扇出开关。TS3DS10224 逻辑表可对任何输入到输出进行布线，创建各种可能的开关或多路复用配置。常见配置包括：差动交叉点开关、差分 1:4 多路复用器，或差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器。TS3DS10224 提供 1.2GHz 高带宽，具有 13 Ω 的通道 RON（典型值）。
TS3DS10224 也可用于将差分信号对同步扇出至两个端口（扇出配置）。在这个配置中，带宽性能有所降低。
TS3DS10224 需由 3V 至 3.6V 的电源供电。该器件 的 I/O 引脚上具有最高可达 ±8kV 的接触放电 ESD 保护和 2kV 人体模型。
在电源 (VCC) 不存在时，TS3DS10224 使用高阻抗隔离 I/O 引脚以提供失效防护保护。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS3DS10224 高速差动交叉点、1:4 差分多路复用器和多路信号分离器、双通道差分 1:2 多路复用器和多路信号分离器或扇出开关 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2020-5-22 |
设计与开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
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