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TS3A5017

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3.3V、4:1、2 通道通用模拟多路复用器

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm) SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm)
  • 在断电模式中提供了隔离，V+ = 0
  • 低导通状态电阻
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 1500V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 在断电模式中提供了隔离，V+ = 0
  • 低导通状态电阻
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 1500V 人体放电模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关，其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号，并且高达 V+ 的信号可在任一方向上传输。

TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关，其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号，并且高达 V+ 的信号可在任一方向上传输。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
参考设计

TIDA-00110 — 在智能电网应用中采用 RTD 进行温度检测的模拟前端 (AFE) 参考设计

此参考设计可支持多达 4 个电阻式温度检测器 (RTD) 通过 1 个 ADC 相连接，这种连接方式使该解决方案既紧凑又模块化。ADC 和处理器之间通过 SPI 接口进行通信。如果一个应用需要 8 个 RTD，只需再连接一个这样的模块即可。这种解决方案十分灵活，可处理 2 线、3 线或 4 线类型 RTD。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01102 — 适用于防水/防噪 HMI 应用的电感式触控不锈钢键盘参考设计

这款采用 TI 电感式触控技术的 16 键不锈钢键盘，在一块 0.6mm 厚的不锈钢金属上展示了高度敏感的按钮。  该设计采用 MUXed 方法，通过单个 LDC1614 实现多个按钮。该设计 适用于完全包围系统的任何金属或非金属表面，可实现时尚的防水 (IP67) 设计。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计

预测性维护需要进行状态监控，工业振动传感便是其中不可或缺的技术。集成式电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本设计为 IEPE 传感器接口的全模拟前端方案，展示了如何以低功耗、小尺寸实现灵活的高分辨率、高速率转换。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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