TMUX7234
- 闩锁效应抑制
- 双电源电压范围：±4.5 V 至 ±22 V
- 单电源电压范围：4.5 V 至 44 V
- 低导通电阻：3Ω
- 低电荷注入：3pC
- 高电流支持：400 mA（最大值）
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容输入
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
TMUX7234 是支持闩锁效应抑制的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器。TMUX7234 包含四个独立控制的 SPDT 开关和一个用于启用或禁用全部四个通道的 EN 引脚。该器件支持单电源（4.5V 至 44V）、双电源（±4.5V 至 ±22V）或非对称电源（例如，VDD = 12V，VSS = –5V）。TMUX7234 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
所有逻辑控制输入均支持 1.8 V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件失效。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMUX7234 具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 44V、低 RON、2:1、4 通道精密开关 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024-8-7 |
| 应用手册 | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022-10-3 | |||
| 应用简报 | 采用精密多路复用器 减少工业环境中的测量障碍 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022-9-30 | |
| 应用手册 | Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) | 2021-9-20 |
设计与开发
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评估板
TMUXRTJ-RRQEVM — 采用 20 引脚 RTJ 和 RRQ QFN 封装的通用 TMUX 评估模块
TMUXRTJ-RRQEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 20 引脚 RTJ 或 RRQ 封装 (QFN)，并适用于在高电压下运行。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRQ) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
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