TMUX154E

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具有断电保护功能的 7.5pF 导通状态电容、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关

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产品详情

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

2

Bandwidth (MHz)

900

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

0

Input/output voltage (max) (V)

7

ESD HBM (typ) (kV)

8

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

1

Input/output continuous current (max) (mA)

64

COFF (typ) (pF)

2

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (µA)

2

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

30

Turnon time (enable) (max) (ns)

30

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

2

Bandwidth (MHz)

900

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

0

Input/output voltage (max) (V)

7

ESD HBM (typ) (kV)

8

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

1

Input/output continuous current (max) (mA)

64

COFF (typ) (pF)

2

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (µA)

2

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

30

Turnon time (enable) (max) (ns)

30

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

UQFN (RSW)

10

2.52 mm² (1.8 mm × 1.4 mm)

VSSOP (DGS)

10

14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)

V_CC 工作电压为 3V 至 4.3V
I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
兼容 1.8V 控制逻辑
支持关断保护，当 V_CC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
R_ON = 10Ω（最大值）
ΔR_ON = 0.35Ω（典型值）
C_io(ON) = 7.5pF（典型值）
低功耗（最大值为 1uA）
–3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
闩锁性能超过
100mA，符合 JESD 78 II 类规范 ⁽¹⁾
静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 8000V 人体放电模型
  （A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
ESD 性能 I/O 端口接地 ⁽²⁾
- 15000V 人体放电模型

⁽¹⁾EN 和 SEL 输入除外

⁽²⁾除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。

V_CC 工作电压为 3V 至 4.3V
I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
兼容 1.8V 控制逻辑
支持关断保护，当 V_CC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
R_ON = 10Ω（最大值）
ΔR_ON = 0.35Ω（典型值）
C_io(ON) = 7.5pF（典型值）
低功耗（最大值为 1uA）
–3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
闩锁性能超过
100mA，符合 JESD 78 II 类规范 ⁽¹⁾
静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 8000V 人体放电模型
  （A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
ESD 性能 I/O 端口接地 ⁽²⁾
- 15000V 人体放电模型

⁽¹⁾EN 和 SEL 输入除外

⁽²⁾除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的高速信号开关进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的高速信号开关进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

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	应用简报	利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C)		英语版 (Rev.C)	PDF \| HTML	2021-10-21
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	应用简报	Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A)				2018-12-10

设计与开发

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评估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模块上控制系统 (SOM) 评估模块

AM261-SOM-EVM 是一款适用于德州仪器 (TI) Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的评估和开发板。模块上系统设计具有三个 120 引脚高速、高密度连接器，非常适合初始评估和快速原型设计。使用 AM261-SOM-EVM 进行评估时，需要 XDS110ISOEVM，该产品可以与 AM261-SOM-EVM 捆绑在一起，也可以单独购买。

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评估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 适用于 AM261x 模块上系统 (SOM) 评估模块的 HSEC180 适配器板

此评估模块是一款 180 引脚高速边缘卡 (HSEC) 适配器，适用于 TI AM261x 模块上系统 (SOM) 平台，使基于 SOM 的平台能够向后兼容基于 Sitara™/C2000™ HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 将 SOM 板的 180 个引脚连接到 HSEC 引脚，以便与传统的 Sitara/C2000 HSEC 扩展坞搭配使用，例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。

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