数据表
TMUX136
- V CC 范围 2.3V 至 4.8V
- 高性能开关特性：
- 带宽 (–3dB)：6.1GHz
- R ON（典型值）：5.7Ω
- C ON（典型值）：1.6pF
- 电流消耗：30µA（典型值）
- 专有特性：
- I OFF 保护可防止在断电状态下产生漏电流
- 1.8V 兼容控制输入（SEL， EN）
- 直通引脚排列可简化 PCB 布局
- 与高速 I 3C 信号兼容
- ESD 性能：
- 5kV 人体放电模型（A114B，II 类）
- 1kV 充电器件模型 (C101)
- 紧凑型 10 引脚 UQFN 封装 （1.5mm × 2mm，间距为 0.5mm）
TMUX136 器件是一款高性能 6GHz 双通道 2:1 开关，同时支持差分和单端信号。该器件具有 2.3V 至 4.8V 的较宽 V CC 范围，支持断电保护功能，当 V CC 引脚断电时，强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式。TMUX136 的部分引脚支持 1.8V 控制电压，允许它们直接与低电压处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。输入和输出分别位于器件两侧的直通引脚排列简化了布局布线。这一特性连同器件的低导通电阻和低导通电容，使得 TMUX136 成为支持切换各种模拟信号和数字通信协议标准（包括 I 3C 等高速标准）的出色器件。
TMUX136 采用小型 10 引脚 UQFN 封装，尺寸仅为 1.5mm × 2mm，非常适合 PCB 面积有限的情况。
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设计与开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
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