TMUX1104
- 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
- 低漏电流：3pA
- 低电荷注入：1.5pC
- 低导通电阻：2Ω
- 工作温度范围：-40°C 至 +125°C
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM：2000V
TMUX1104 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1104 提供单通道 4:1 配置。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使该器件非常适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX1104 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。此类器件具有非常低的导通和关断漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量应用。5nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。
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设计与开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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订购和质量
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