TLV9062-Q1

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汽车类、双通道、5.5V、10MHz 运算放大器

产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.8 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.8 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入失调电压:±0.3mV
  • 单位带宽增益积:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√ Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 功能安全型
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T A
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入失调电压:±0.3mV
  • 单位带宽增益积:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√ Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的容性负载下更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 功能安全型

TLV9061(单通道)、TLV9062-Q1(双通道)和 TLV9064-Q1(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。此类器件是具有成本效益的方法,适用于需要低电压运行、小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的汽车应用。虽然 TLV906x-Q1 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件,并与它们的非汽车级 TLV906x 对应产品相同。

TLV9061(单通道)、TLV9062-Q1(双通道)和 TLV9064-Q1(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。此类器件是具有成本效益的方法,适用于需要低电压运行、小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的汽车应用。虽然 TLV906x-Q1 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件,并与它们的非汽车级 TLV906x 对应产品相同。

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* 数据表 TLV906xS-Q1 汽车类 10MHz、RRIO、CMOS 运算放大器 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2023-6-19
功能安全信息 TLV9062-Q1 和 功能安全时基故障率、FMD 和引脚 FMA 英语版 PDF | HTML 2021-4-1
模拟设计期刊 Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 2020-6-23

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路,使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松,并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合,此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV9062 PSpice Model (Rev. E)

SBOMAG1E.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV9062 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMAG2C.ZIP (38 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV9062 TINA-TI SPICE Model (Rev. C)

SBOMAC9C.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

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