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TLV9002-Q1

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适用于成本优化型应用的汽车级、双通道、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器

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TLV9002-Q1

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用
  • 轨到轨输入和输出
  • 低输入失调电压：±0.4mV
  • 单位增益带宽：1MHz
  • 低宽带噪声：27nV/√Hz
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 低静态电流：60µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗，因此在较高的电容性负载下更易稳定
  • 功能安全型
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 可扩展 CMOS 放大器，适用于低成本应用
  • 轨到轨输入和输出
  • 低输入失调电压：±0.4mV
  • 单位增益带宽：1MHz
  • 低宽带噪声：27nV/√Hz
  • 低输入偏置电流：5pA
  • 低静态电流：60µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗，因此在较高的电容性负载下更易稳定
  • 功能安全型

TLV900x-Q1 系列包括单通道 (TLV9001-Q1)、双通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低压（1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨输入和输出摆幅功能。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的汽车应用（例如信息娱乐系统和照明）提供了一种具有成本效益的选项。TLV900x-Q1 系列的容性负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压（1.8V 至 5.5V）而设计，性能规格类似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的稳健设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x-Q1 系列包括单通道 (TLV9001-Q1)、双通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低压（1.8V 至 5.5V）运算放大器，具有轨至轨输入和输出摆幅功能。这些运算放大器为空间受限、需要低压运行和高容性负载驱动的汽车应用（例如信息娱乐系统和照明）提供了一种具有成本效益的选项。TLV900x-Q1 系列的容性负载驱动器具有 500pF 的电容，而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压（1.8V 至 5.5V）而设计，性能规格类似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的稳健设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器，并且在过驱情况下不会出现相位反转。
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* 数据表 TLV900x-Q1 低功耗 RRIO 1MHz 汽车运算放大器 PDF | HTML PDF | HTML 2026-4-17
功能安全信息 TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 2021-3-4
模拟设计期刊 Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 2020-6-23

设计与开发

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评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3B (43 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7C (5 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010985 — 适用于 800V 直流系统、具有大 Y 电容器的阻性桥式绝缘监测器件参考设计

此参考设计采用阻性桥式绝缘监测器件 (IMD)。此设计可准确检测对称和非对称隔离电阻故障。该参考设计还测量具有大 Y 电容（Y 电容）的高压直流系统的电容。此设计满足 UL 标准规定的响应时间要求。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-020069 — 汽车级高电压互锁环路 (HVIL) 参考设计

该参考设计展示了如何设计高电压互锁环路 (HVIL)，该环路可用作电动汽车中电池连接至高电压电缆的安全电路。此设计结合使用放大器、比较器、LDO 和逻辑门来提供 HVIL 连接器状态的模拟和数字读数。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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