TLV387
- 超低失调电压：±10µV（最大值）
- 零温漂：±0.01µV/°C
- 低输入偏置电流：300pA（最大值）
- 低噪声：1 kHz 时为 8.5nV/√Hz
- 无 1/f 噪声：177nVPP（0.1Hz 至 10Hz）
- 共模输入范围超出电源轨 ±100mV
- 增益带宽：5.7 MHz
- 静态电流：每个放大器 570µA
- 单电源：1.7V 至 5.5V
- 双电源：±0.85V 至 ±2.75V
- EMI 和 RFI 已滤除的输入
TLV387、TLV2387 和 TLV4387 (TLVx387) 精密放大器系列提供出色的性能。通过零温漂技术，TLVx387 的失调电压和失调温漂可提供出色的长期稳定性。仅需 570µA 的静态电流，TLVx387 就能实现 5.7MHz 的带宽、8.5nV/√Hz 的宽带噪声和 177nVPP 的 1/f 噪声。这些规格对于在 16 位至 24 位模数转换器 (ADC) 中实现超高精度和不降低线性度至关重要。TLVx387 在温度范围内具有平坦的偏置电流；因此，高输入阻抗应用在温度范围内几乎不需校准。
所有版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLVx387 高精度、零温漂、低输入偏置电流运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024-1-17 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。此系列 EVM 采用 3 种业界通用封装选项（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM 让用户能够构建广泛的评估电路，包括从简单的放大器电路到复杂的信号链。此 EVM 与试验电路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
TIDA-010971 — 基于边缘 AI 的断路器交流电弧故障检测参考设计
本参考设计的核心为一套模拟前端电路，可实现交流电弧故障检测功能。嵌入式微控制器中运行 AI 模型。多个检测通道通过电流滤波器、电压检测和高频电弧能量对数检测来评估 AI 电弧故障检测。PCB 罗氏线圈电流传感器为信号链提供输入。该电路板需与兼容的 LaunchPad™（例如 MSPM0G5187-LP）搭配使用。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
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