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TLV342

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双路、5.5V、2.2MHz 运算放大器

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OPA2310 正在供货 双通道、5.5V、3MHz、高输出电流 (150mA)、快速关断 (1μs) 运算放大器 Higher output current (150mA), better accuracy (1.4mV Vos max), rail-to-rail inputs and outputs

TLV342

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.5 Rail-to-rail Out GBW (typ) (MHz) 2.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 33 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.9 Features Small Size Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.113 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.5 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.018 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.5 Rail-to-rail Out GBW (typ) (MHz) 2.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.9 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 33 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.9 Features Small Size Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.113 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.5 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.018 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
X2QFN (RUG) 10 3 mm² (1.5 mm × 2 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 1.8V 和 5V 性能
  • 低失调电压（A 级）
    • 最大值 1.25mV (25°C)
    • 最大值 1.7mV（–40°C 至 125°C）
  • 轨到轨输出摆幅
  • 宽共模输入电压范围：–0.2V 至 (V+ - 0.5V)
  • 输入偏置电流：1pA（典型值）
  • 输入失调电压：0.3mV（典型值）
  • 低电源电流：70µA/通道
  • 低关断电流：每通道 10pA（典型值）
  • 增益带宽：2.3MHz（典型值）
  • 压摆率：0.9V/µs（典型值）
  • 关断后的导通时间：5µs（典型值）
  • 输入参考电压噪声（10kHz 时）： 20nV/√ Hz
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体放电模式 (HBM)
    • 750V 充电器件模型 (CDM)
  • 1.8V 和 5V 性能
  • 低失调电压（A 级）
    • 最大值 1.25mV (25°C)
    • 最大值 1.7mV（–40°C 至 125°C）
  • 轨到轨输出摆幅
  • 宽共模输入电压范围：–0.2V 至 (V+ - 0.5V)
  • 输入偏置电流：1pA（典型值）
  • 输入失调电压：0.3mV（典型值）
  • 低电源电流：70µA/通道
  • 低关断电流：每通道 10pA（典型值）
  • 增益带宽：2.3MHz（典型值）
  • 压摆率：0.9V/µs（典型值）
  • 关断后的导通时间：5µs（典型值）
  • 输入参考电压噪声（10kHz 时）： 20nV/√ Hz
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体放电模式 (HBM)
    • 750V 充电器件模型 (CDM)

TLV34xx 器件分别为单和双 CMOS 运算放大器，具有低电压、低功耗和轨到轨输出摆幅功能。PMOS 输入级提供 1pA（典型值）的超低输入偏置电流和 0.3mV（典型值）的 失调电压。对于需要出色直流精度的应用，A 级 (TLV34xA) 在 25°C 时具有 1.25mV（最大值）的低失调电压。

这些单电源放大器专为超低电压（1.5V 至 5V）工作而设计，其共模输入电压范围通常介于与正电源轨的 –0.2V 至 0.5V。

采用 RUG 封装的 TLV341（单）和 TLV342（双）还提供了一个关断 (SHDN) 引脚，可用于禁用器件。在关断模式下，电源电流降至 45pA（典型值）。TLV341 采用 SOT-23 和更小的 SC70 封装，非常适合大多数空间受限的应用。双 TLV342 采用标准的 SOIC、VSSOP 和 X2QFN 封装。

TLV34xx 具有从 –40°C 到 125°C 的扩展工业温度范围，因此能够灵活用于各种商业和工业应用。

TLV34xx 器件分别为单和双 CMOS 运算放大器，具有低电压、低功耗和轨到轨输出摆幅功能。PMOS 输入级提供 1pA（典型值）的超低输入偏置电流和 0.3mV（典型值）的 失调电压。对于需要出色直流精度的应用，A 级 (TLV34xA) 在 25°C 时具有 1.25mV（最大值）的低失调电压。

这些单电源放大器专为超低电压（1.5V 至 5V）工作而设计，其共模输入电压范围通常介于与正电源轨的 –0.2V 至 0.5V。

采用 RUG 封装的 TLV341（单）和 TLV342（双）还提供了一个关断 (SHDN) 引脚，可用于禁用器件。在关断模式下，电源电流降至 45pA（典型值）。TLV341 采用 SOT-23 和更小的 SC70 封装，非常适合大多数空间受限的应用。双 TLV342 采用标准的 SOIC、VSSOP 和 X2QFN 封装。

TLV34xx 具有从 –40°C 到 125°C 的扩展工业温度范围，因此能够灵活用于各种商业和工业应用。
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* 数据表 具有关断状态的 TLV34xx 低电压轨到轨输出 CMOS 运算放大器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2025-7-1
应用手册 运算放大器 ESD 保护结构 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023-2-10
应用手册 使用 TI 运算放大器调节开关模式电源电流信号 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-7-16
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
应用手册 Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) 1999-12-22

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV342 PSpice Model (Rev. D)

SLOM136D.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV342 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLOM135B.ZIP (17 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV342 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SLOM134B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2QFN (RUG) 10 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

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