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TLV1704-SEP

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Radiation-tolerant, 2.2V to 24V microPower quad comparator

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产品详情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 电源电压范围：2.2V 至 24V
  • 低静态电流：每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入失调电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最多可高出负电源电压 24V 且不受电源电压影响
  • 小型封装：
    • 四通道：TSSOP-14
  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 电源电压范围：2.2V 至 24V
  • 低静态电流：每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入失调电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最多可高出负电源电压 24V 且不受电源电压影响
  • 小型封装：
    • 四通道：TSSOP-14

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些特性均采用业界通用的 TSSOP-14 塑料封装，使这些器件适用于对尺寸、重量和设计灵活性要求较高的应用。

集电极开路输出带来了能够将输出电平转换为任意电压轨（最多可高出负电源 24V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。同样，输出可连接在一起，形成单个警报信号。

此器件是一款微功耗比较器。TLV1704-SEP 器件具有低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置，非常适合电压监测、电流检测和过零检测等系统诊断。

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些特性均采用业界通用的 TSSOP-14 塑料封装，使这些器件适用于对尺寸、重量和设计灵活性要求较高的应用。

集电极开路输出带来了能够将输出电平转换为任意电压轨（最多可高出负电源 24V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。同样，输出可连接在一起，形成单个警报信号。

此器件是一款微功耗比较器。TLV1704-SEP 器件具有低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置，非常适合电压监测、电流检测和过零检测等系统诊断。
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* 数据表 TLV1704-SEP 采用增强型航天塑料的 2.2V 至 24V 耐辐射微功耗 四路比较器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-1-3
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) 2025-8-12
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Radiation Tolerant microPower Quad Comparator Plastic Package TID Report (Rev. A) 2025-7-9
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report (Rev. A) PDF | HTML 2024-8-16
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Neutron Displacement Damage (NDD) Characterization Report 2022-3-17
选择指南 TI Space Products (Rev. L) 2026-3-27
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用户指南 Universal Operational Amplifier Evaluation Module Selection Guide (Rev. B) 2001-3-20

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

OPAMPEVM-MSOPTSSOP — 采用 MSOP/TSSOP 封装的用于单路/双路/四路运算放大器且具有/没有关断功能的通用 EVM

The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)

支持的产品和硬件
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??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
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仿真模型

TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design

SBOMBL5.ZIP (4 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
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