可提供此产品的更新版本
功能优于比较器件,可直接替换。
TAS6424M-Q1
- 符合面向汽车应用的
AEC-Q100 应用
- 器件温度等级 1:
–40°C 至 +125°C TA
- 器件温度等级 1:
- 高级负载诊断
- 无需输入时钟即可进行直流诊断
- 交流诊断可进行高频扬声器检测,提供阻抗和相位响应
- 可轻松满足 CISPR25-L5 EMC 规范
- 音频输入
- 4 通道 I2S 或 4/8 通道 TDM 输入
- 输入采样率:44.1kHz、48kHz、96kHz
- 输入格式:16 位至 32 位 I2S 和 TDM
- 音频输出
- 四通道桥接式负载 (BTL)
- 双通道并联桥接式负载 (PBTL)
- 高达 2.1MHz 的输出开关频率
- 在 4Ω 负载、14.4V 电源电压和 10% THD 的条件下,输出功率为 27W BTL
- 在 2Ω 负载、14.4V 电源电压和 10% THD 条件下,输出功率为 45W BTL
- 在 2Ω 负载、18V PBTL 和 10% THD 的条件下,输出功率为 80W
- 在 4Ω 负载和 14.4V 电源电压条件下的音频性能
BTL
- 输出功率为 1W 时,THD+N < 0.02%
- 42µVRMS 输出噪声
- –90dB 串扰
- 负载诊断功能
- 输出负载开路和短路
- 输出至电池短路或接地短路
- 线路输出检测高达 6kΩ
- 独立于主机运行
- 保护
- 输出限流
- 输出短路保护
- 40V 负载突降
- 可承受接地开路和电源开路
- 直流偏移
- 过热
- 欠压和过压
- 常规运行
- 4.5V 至 18V 电源电压
- I2C 控制具有 4 个地址选项
- 削波检测 及热告警
TAS6424M-Q1 器件是一款四通道数字输入 D 类音频放大器,其实现了 2.1MHz PWM 开关频率,并以非常小的 PCB 尺寸实现了成本优化的解决方案,可针对启停事件在低至 4.5V 的电压下全面运行,并可在高达 40kHz 的音频带宽下提供出色的音质。
输出开关频率既可以设置为高于调幅 (AM) 频带,以消除 AM 频带干扰并降低输出滤波需求及成本;也可以设置为低于 AM 频带,以优化器件效率。
该器件具有内置负载诊断功能,用于检测和诊断误接的输出,以及检测交流耦合的高频扬声器,以帮助缩短制造过程中的测试时间。。
TAS6424M-Q1 D 类音频放大器专为汽车音响主机和外部放大器模块而设计。在 14.4V 电源电压条件下,当负载为 4Ω、THD+N 为 10% 时,该器件可提供 四 通道的 27W 输出功率;当负载为 2Ω、THD+N 为 10% 时,该器件可提供 45W 的输出功率。
有关引脚兼容的单通道、双通道及四通道器件,请参见 TAS6421-Q1、TAS6422-Q1、TAS6424L-Q1 及 TAS6424-Q1。
您可能感兴趣的相似产品
功能优于比较器件,可直接替换。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TAS6424M-Q1 45W、2MHz 数字输入 4 通道汽车用 D 类音频放大器(具有负载突降保护和2C 诊断功能) 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2019-1-30 |
| 应用简报 | Diagnostics and Protections in Automotive Audio Systems (Rev. A) | 2019-9-24 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
应用软件和框架
PUREPATHCONSOLE — PurePath™ Console graphical development suite for audio system design and development
PurePath™ 控制台是一款易于使用的高度集成音频开发套件,专用于简化与音频产品开发有关的评估、配置和调试过程。观看视频,了解 PurePath™ Console 3 软件的使用多么轻松。
PurePath 控制台的直观图形界面使音频设计非常直接,因为无需高级音频设计专业知识。以缩短生产开发时间为目的的易用图形界面中提供了许多 PurePath 控制台高级控制功能,这些功能有助于实现高度优化的音频性能、最低功耗和无缝系统集成。支持的器件:
PurePath™ Console 1:PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
PurePath™ (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSSOP (DKQ) | 56 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。