TAS5624A
- PurePathHD 集成反馈提供：
- 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.025%
- 电源抑制比 (PSRR) > 65dB（无输入信号）
- （A 加权）信噪比 (SNR) > 105dB
- 用于控制 G 类电源的预钳位输出
- 通过使用 40mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积，满输出功率时效率 > 90%
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
- 150W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 300W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
- 125W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 250W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
- 启动时无喀哒声和噼啪声
- 采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
- 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
- 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装，减小了电路板尺寸
应用
- 蓝光碟和 DVD 接收器
- 高功率条形音响
- 有源超低音扬声器和有源扬声器
- 微型 Combo 系统
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TAS5624A 器件是一款基于 TAS5614A 的散热增强型 D 类功率放大器，其使用大型 MOSFET 提升功率效率，并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗，从而减小散热器尺寸。
该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。这一优势与 TAS5624A 的低空闲损耗和高功率效率相结合，可实现行业领先水平的效率，从而确保构建超级系统。
TAS5624A 使用恒定电压增益。内部匹配的增益电阻保证了器件能够拥有较高的电源抑制比，从而使输出电压只取决于音频输入电压，不受任何电源的影响。
TAS5624A 的高集成度使得放大器易于使用；另外，使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。TAS5624A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。
新一代高性能、高分辨率 D 类放大器（模拟输入）重磅上市
真正的超高清音质，<0.005% 的低 THD+N 和高达 100kHz 的带宽，提供高达 175W 立体声/350W 单声道的输出电平：TPA3251
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TAS5624A 150W 立体声/300W 单声道 PurePath™ HD 数字输入 D 类功率级 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016-6-8 |
| 应用手册 | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019-8-26 | ||||
| 应用手册 | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019-6-27 | ||||
| 用户指南 | TAS5622-TAS5624DDVEVM (Rev. A) | 2014-5-8 | ||||
| 应用手册 | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013-5-1 |
设计与开发
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TAS5624ADDVEVM — TAS5624A 和 TAS5622A 评估模块
TAS5622-TAS5624DDVEVM PurePath™ EVM 显示了 TAS5622DDV 或 TAS5624DDV 集成电路功率级的最新版本。TAS5622 和 TAS5624 具有高性能、集成立体声反馈数字放大器功率级，专为在 TAS5622 每通道高达 165W 和在 TAS5624 每通道高达 200W 的条件下驱动 3Ω 扬声器而设计。它们仅需要无源解调滤波器来提供高效、高质量的音频放大效果。
EVM 可配置为 2 BTL 通道以进行立体声评估，或 1 PBTL （并行 BTL）通道以进行超低音扬声器评估。它与 TI USB 输入板 3 (...)
TIDA-00232 — 无线低音炮放大器参考设计
该无线低音炮放大器参考设计展示了将无线连接集成到传统模拟输入低音炮设计的便利性。有线或无线模式由 MSP430 控制。该参考设计包含一个高性能立体声数字音频放大系统，并配有用于监控和控制的软件。此设计采用 CC8520 PurePath 音频无线射频 SoC 模块在无线模式下实现音频流式传输。本文提供了参考设计中使用的电路板和 EVM 的原理图、物料清单以及设计注意事项。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。