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SN74LVC2G66

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5V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关

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数据表

SN74LVC2G66

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm)
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值 0.5ns
    (VCC=3V，CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻，典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范的要求
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 1.65V 至 5.5V V运行
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值 0.5ns
    (VCC=3V，CL=50pF)
  • 轨至轨输入/输出
  • 低导通电阻，典型值为 ≉6 Ω
    (VCC = 4.5V)
  • 锁断性能超过 100mA，符合
    JESD 78 II 类规范的要求

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。
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* 数据表 SN74LVC2G66 双路双边模拟开关 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2018-9-19
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11
更多文献资料 I2C and Serial Bus Devices Application Clip 2003-7-10

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00299 — EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计

此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站（双端口）。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电；PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从站堆栈可以在 AMIC110 上运行，也可以通过串行外设接口 (SPI) 在应用处理器上运行。利用硬件开关，可对 AMIC110 进行配置，以从 SPI 闪存引导或通过 SPI 从应用处理器引导 EtherCAT 从固件。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 (...)

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计

此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它采用单电源供电，工作电压为 4.5V 至16V，并采用 TAS2770，该器件是一款数字输入 D 类音频放大器，具有出色的噪声和失真性能，并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器 TL760M33 和 TPS73618，它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统轨。该参考设计具有多功能数字输入接口，支持各种输入格式，同时提供电压和电流检测、电源电压 (VBAT) 和温度的输出数据。该参考设计还包含多路复用功能，支持将多个输入源连接到数字输入。此外，TAS2770 (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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