主页 逻辑和电压转换 逻辑门 与非门
主页
逻辑和电压转换
逻辑门
与非门

SN74LVC2G132

正在供货

具有施密特触发输入的 2 通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 与非门

立即订购
数据表

SN74LVC2G132

正在供货
立即订购

产品详情

Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm)
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
filter 查找其他 与非门
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相似。
SN74AHC132 正在供货 具有施密特触发输入的 4 通道、4 输入、2V 至 5.5V 与非门 Voltage range 2V to 5.5V, average propagation delay 12ns, average drive strength 9mA

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Dual 2-Input NAND Gate With Schmitt-Trigger Inputs 数据表 (Rev. D) 2013-12-24

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC2G132 Behavioral SPICE Model

SCEM617.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC2G132 IBIS Model (Rev. A)

SCEM411 (243 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010049 — 适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计

该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能，以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估，可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外，该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力（1oo1D 架构），并且具有设计用于符合 IEC61131-2（1 类）建议的数字输入。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01487 — 隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计

CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压可能损坏终端设备，就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被重复传输到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0046 — 基于 AM57x 使用 OpenCL 进行 DSP 加速的 Monte-Carlo 仿真参考设计

TI 基于 ARM®Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实现方案使用户可以轻松地利用 DSP 加速执行高计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需对 DSP 架构有深入的了解。TIDEP0046 TI 参考设计提供了一个基于 DSP 加速的示例来使用标准 C/C++ 代码生成非常长的正常随机数序列。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0047 — 使用 TI AM57x 处理器参考设计时的电源和散热设计注意事项

这个参考设计基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC)。  此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时，重要的电源和热设计注意事项和技巧。  其中包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、功耗估算和功耗摘要的参考资料和文档。  

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计说明了一种基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集基于 DLP4500 的投影仪发出的反射光图案。已采集图形的后续处理、物体的 3D 点云计算及其 3D 可视化均可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行。此设计提供了一种嵌入式解决方案。相对于基于主机 PC 的实现方案，此设计具有功耗、简洁性、成本和尺寸等方面的优势。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频