产品详情

Technology family LVC Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) SOP (NS) 20 98.28 mm² (12.6 mm × 7.8 mm) VQFN (RKS) 20 11.25 mm² (4.5 mm × 2.5 mm) SOIC (DW) 20 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm) SSOP (DB) 20 56.16 mm² (7.2 mm × 7.8 mm) PDIP (N) 20 228.702 mm² (24.33 mm × 9.4 mm) TVSOP (DGV) 20 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² (5.1 mm × 4.9 mm) X1QFN (RWP) 20 8.25 mm² (3.3 mm × 2.5 mm) VQFN (RGY) 20 15.75 mm² (4.5 mm × 3.5 mm)
  • 可在 1.65V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)典型值大于 2V
  • 所有端口均支持混合模式信号运行(5V 输入或输出电压,具有 3.3V VCC)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装(最大高度为 0.5mm)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 可在 1.65V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)典型值大于 2V
  • 所有端口均支持混合模式信号运行(5V 输入或输出电压,具有 3.3V VCC)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装(最大高度为 0.5mm)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

这些八通道总线缓冲器可在 1.65V 至 3.6V VCC 下运行。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

这些八通道总线缓冲器可在 1.65V 至 3.6V VCC 下运行。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

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设计与开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC244A

SCAJ008.ZIP (114 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC244A Behavioral SPICE Model

SCAM102.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC244A IBIS Model (Rev. C)

SCAM008 (213 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01233 — 超小、灵活型 LED 扩展参考设计

本文档重点介绍了两个参考设计,一个设计使用了具有三态输出寄存器的 SN74HC595B 8 位移位寄存器,另一个设计使用了具有三态输出的 SN74LVC244A 八通道缓冲器,这两个设计均用于将微控制器上的三个通用输出扩展至八个或更多通用输出。这两个器件目前采用超小的 X2SON 封装。七段驱动器参考设计侧重于通过安装在显示模块下方的硬件,对七段中的八个 LED 进行单独控制。此 8×8 LED 矩阵参考设计侧重于驱动 64个 LED,这些 LED 排列为一个 8×8 矩阵显示屏,可进行拼接以创建更大显示屏。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0056 — 基于 BeagleBone Black、采用 PRU-ICSS 的热打印参考设计

可编程实时单元–工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的一个多功能组件,即使在运行非确定性操作系统时也能实现实时、确定性和快速的 GPIO 控制。此参考设计提供了直接控制热敏打印机模块的 PRU-ICSS 的具体用例和实现方案。  其中包括 ARM 与 PRU 通信的 C 代码示例、用于驱动热敏打印头元件和步进电机的实时 GPIO 引脚控制功能,以及引脚多路复用配置。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0081 — 采用 66AK2L06 JESD204B 连接到 ADC32RF80 的宽带接收器设计的参考设计

适用于目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员,他们需要加快产品上市时间,同时增强性能并显著降低成本、功率和尺寸。此参考设计包含首款集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 的、广泛使用的处理器。将 ADC32RF80 连接到 DAC38J84,可为航空电子与国防、测试与测量以及工业应用提供高效的解决方案。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
X1QFN (RWP) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian

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