产品详情

Technology family LVC Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) SSOP (DB) 14 48.36 mm² (6.2 mm × 7.8 mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) SOP (NS) 14 79.56 mm² (10.2 mm × 7.8 mm) WQFN (BQA) 14 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm)
  • 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C 以及–40°C 至 125°C
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 4.9ns
  • VOLP(输出接地反弹)典型值< 0.8V(VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值>2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C 以及–40°C 至 125°C
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 4.9ns
  • VOLP(输出接地反弹)典型值< 0.8V(VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值>2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)

该三路 3 输入正与非门可在 1.65V 至 3.6V VCC 电压下运行。

该三路 3 输入正与非门可在 1.65V 至 3.6V VCC 电压下运行。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC10A 三路 3 输入正与非门 数据表 (Rev. Q) PDF | HTML 英语版 (Rev.Q) PDF | HTML 2024-8-13

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC10A Behavioral SPICE Model

SCAM112.ZIP (8 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC10A IBIS Model (Rev. A)

SCEM011 (8 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频