SN74HCS165-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
- 宽工作电压范围：2V 至 6V
- 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
- 低功耗
- ICC 典型值为 100nA
- 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
- 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74HCS165-Q1 汽车类 8 位并行负载移位寄存器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022-2-17 |
| 应用简报 | TI 逻辑系列的内插规格值 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-4-17 | ||
| 应用简报 | 区域架构和 MCU I/O 扩展 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-2-3 | |
| 应用手册 | Designing with Shift Registers | PDF | HTML | 2022-7-14 |
设计与开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |