SN74CBTLV3383
- 两个端口间使用 5Ω 开关连接
- 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 锁存性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
- ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
SN74CBTLV3383 可提供十位高速总线开关或交换。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。
该器件作为 10 位总线开关或 5 位总线交换器运行，可将 A 对信号和 B 对信号进行交换。总线交换功能会在 BX 高、BE 低时选中。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CBTLV3383 低电压 10 位 FET 总线交换开关 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2018-1-18 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
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