SN74CB3Q3253
- 高带宽数据路径（高达 500 MHz）(1)
- 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
- 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4Ω）
- 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
- 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
- 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF）
- 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗（ICC 典型值 = 0.6mA）
- VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
- 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部关断模式运行
- 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 支持数字和模拟 应用：USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)
(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息，请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列，(SCDA008)。
SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CB3Q3253 双 4 选 1 FET 多路复用器 - 多路信号分离器 2.5V – 3.3V 低电压高带宽总线开关 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018-7-20 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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