SN74CB3Q3251
- 高带宽数据路径（高达 500MHz）
- 等效于 IDTQS3VH251 器件
- 可耐受 5V 电压并支持器件加电或断电的 I/O
- 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4Ω）
- 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
- 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
- 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低输入/输出电容可更大程度减小负载和信号失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
- 快速开关频率（fOE 或 fS 最大值 = 20MHz）。有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列。
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗（ICC 典型值 = 1mA）
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 支持数字和模拟应用：PCI 接口、差分信号接口、存储器交错、总线隔离、低失真信号门控
SN74CB3Q3251 是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现超小的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨到轨开关。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3251 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。
SN74CB3Q3251 是一款带有单个输出使能 (OE) 输入端的 8 选 1 多路复用器/多路信号分离器。选择（S0、S1、S2）输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。当 OE 为低电平时，启用多路复用器/多路信号分离器，且 A 端口连接至 B 端口，从而实现两个端口之间的双向数据流。当 OE 为高电平时，禁用多路复用器/多路信号分离器，且在 A 和 B 端口之间存在高阻抗状态。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关断时提供隔离。
为了确保上电或下电期间的高阻抗状态，OE 必须通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小阻值由驱动器的电流灌入能力来决定。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CB3Q3251 8 选 1 FET 多路复用器/多路信号分离器 2.5V 至 3.3V 低电压高带 宽总线开关 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-8-21 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装
EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。 该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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