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REF31-Q1

正在供货

汽车类、20ppm/°C(最大值)、100µA、3 引脚 SOT-23 串联电压基准

产品详情

Rating Automotive VO (V) 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17, 27, 33, 39, 43, 53 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive VO (V) 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17, 27, 33, 39, 43, 53 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² (2.92 mm × 2.37 mm)
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件 TA 范围:-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4A
  • 功能安全型
    • 提供协助功能安全系统设计的文件
  • 高精度:0.2%(最大值)
  • 出色的指定温漂性能:
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C(最大值)
  • 高输出电流:±10mA
  • 低压降:5mV
  • 低 IQ:115µA(最大值)
  • 低噪声: 17µVp-p/V
  • 无需输出电容器
  • 提供的电压选项:1.2V、2V、2.5V、3V、3.3V、4V
  • 微型 封装:3 引脚 SOT-23
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件 TA 范围:-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4A
  • 功能安全型
    • 提供协助功能安全系统设计的文件
  • 高精度:0.2%(最大值)
  • 出色的指定温漂性能:
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C(最大值)
  • 高输出电流:±10mA
  • 低压降:5mV
  • 低 IQ:115µA(最大值)
  • 低噪声: 17µVp-p/V
  • 无需输出电容器
  • 提供的电压选项:1.2V、2V、2.5V、3V、3.3V、4V
  • 微型 封装:3 引脚 SOT-23

REF31xx-Q1 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准,采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。

REF31xx-Q1 体积小、功耗低(典型值为 100µA),非常适合用于便携式和电池供电类应用。REF31xx-Q1 不需要负载电容器,可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。

在无负载情况下,REF31xx-Q1 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

REF31xx-Q1 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准,采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。

REF31xx-Q1 体积小、功耗低(典型值为 100µA),非常适合用于便携式和电池供电类应用。REF31xx-Q1 不需要负载电容器,可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。

在无负载情况下,REF31xx-Q1 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

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设计与开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
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限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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