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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
功能与比较器件相似。
LMZ30604
- 完整的集成式电源解决方案可实现
小尺寸和扁平设计 - 9mm × 11mm × 2.8mm 封装
- 与 LMZ30602 和 LMZ30606 之间实现引脚兼容 - 效率高达 96%
- 宽输出电压调节范围
0.8V 至 3.6V，基准精度为 ±1% - 可调开关频率
（500kHz 至 2MHz） - 与外部时钟同步
- 可调慢速启动
- 输出电压排序/跟踪
- 电源正常输出
- 可编程欠压锁定 (UVLO)
- 输出过流保护
- 过热保护
- 运行温度范围：-40°C 至 85°C
- 增强的散热性能：12°C/W
- 符合 EN55022 B 类辐射标准
- 集成屏蔽电感器 - 使用 LMZ30604 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
LMZ30604 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，它在一个扁平的 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此整体电源解决方案仅需 3 个外部组件，并省去了环路补偿和磁性元件选择过程。
9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封装能轻松焊接到印刷电路板上，并且可实现效率高于 90% 的紧凑型负载点设计以及结至环境的热阻抗仅为 12°C/W 的出色功率耗散。在环境温度为 85°C 且无气流的情况下，该器件可提供 4A 的满额输出电流。
LMZ30604 提供了分离式负载点设计的灵活性和特性集，非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的耐用且可靠的电源解决方案。
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 采用QFN 封装且具有2.95V-6V 输入的LMZ30604 4A 电源模块 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | 2018-6-12 | ||
| 应用手册 | 用于控制和保护的 HVDC 架构和设计方案简介 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-5-26 | ||
| 应用手册 | 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024-3-26 | |
| 选择指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021-10-14 | ||||
| 应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020-3-5 | ||||
| 白皮书 | 简化电源模块设计，降低 EMI | 英语版 | 2018-11-1 | |||
| 应用手册 | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017-6-8 | ||||
| 应用手册 | How to Configure LMZ30604 Power Module with Ceramic Capacitor (Rev. A) | 2016-11-1 | ||||
| 应用手册 | Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 | 2014-2-11 |
设计与开发
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评估板
LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模块评估板
The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用户指南:
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参考设计
TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计
该参考设计展示了各种电源架构，这些架构可为需要 >1A 负载电流和高效率的应用处理器模块生成多个电压轨。所需的电源通过来自背板的 5V、12V 或 24V 直流输入生成。电源通过带集成 FET 的直流/直流转换器生成并且使用带集成电感器的电源模块以减小尺寸。此设计采用 HotRod™ 封装类型，适用于需要低 EMI 的应用，也非常适合设计时间受限的应用。其他功能包括 DDR 端接稳压器、输入电源 OR-ing、电压时序控制、过载保护电子保险丝以及电压和负载电流监控。该设计可以用于处理器、数字信号处理器和现场可编程门阵列。该设计已依照 CISPR22 标准针对辐射发射进行了测试，符合 A (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| B1QFN (RKG) | 39 | Ultra Librarian |
订购和质量
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