可提供此产品的更新版本
功能优于比较器件，可直接替换。
LMV722-Q1
- 符合汽车类 标准
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件环境工作温度：
–40°C 至 +125°C - 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 器件环境工作温度：
- 电源电压范围：2.2V 至 5.5V
- 低电源电流：2.2V 时 905µA/放大器
- 高单位增益带宽：10MHz
- 轨至轨输出摆幅
- 600Ω 负载：2.2V 时每个电源轨 120mV
- 2kΩ 负载：2.2V 时每个电源轨 50mV
- 输入共模电压范围包括接地
- 输入电压噪声：10.5nV/√Hz，f = 1kHz 时
LMV722-Q1 器件是一种低噪声、低电压运算放大器，适用于多种 应用。LMV722-Q1 具有 10MHz 单位增益带宽、5.25V/µs 压摆率，以及良好的电压和电流噪声性能。
LMV722-Q1 能够在音频信号路径或电机控制应用等低电压和低噪声系统中提供优质 性能。该器件可向重负载提供轨到轨输出摆幅。输入共模电压范围包括接地，器件的最大输入失调电压为 3.5mV（超出推荐的温度范围）。在低电源电压下，容性负载能力也很好。工作范围为 2.2V 至 5.5V。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | LMV722-Q1 10MHz 低噪声、低电压运算放大器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018-7-5 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |