产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.1 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1500 Architecture Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Space
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.1 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1500 Architecture Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Space
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 抗辐射
    • 每个晶圆批次的保障 TID 高达 30krad (Si)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 对于 LET 的 抗扰度 = 43MeV-cm2/mg
    • 支持军用级温度范围: ..-55°C 至 125°C
  • 增益带宽积(GBWP):850MHz
  • 压摆率: 1300V/µs
  • HD2、HD3: –118dBc、–147dBc(100kHz、2VPP
  • 输入电压噪声:2.4 nV/√Hz
  • 低温漂:±0.5µV/°C(典型值)
  • 负轨输入 (NRI)、轨到轨输出 (RRO)
  • 电源:
    • 电源电压范围:2.7V 至 5.4V
    • 静态电流:10.1 mA
    • 断电能力:2µA(典型值)
  • 抗辐射
    • 每个晶圆批次的保障 TID 高达 30krad (Si)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 对于 LET 的 抗扰度 = 43MeV-cm2/mg
    • 支持军用级温度范围: ..-55°C 至 125°C
  • 增益带宽积(GBWP):850MHz
  • 压摆率: 1300V/µs
  • HD2、HD3: –118dBc、–147dBc(100kHz、2VPP
  • 输入电压噪声:2.4 nV/√Hz
  • 低温漂:±0.5µV/°C(典型值)
  • 负轨输入 (NRI)、轨到轨输出 (RRO)
  • 电源:
    • 电源电压范围:2.7V 至 5.4V
    • 静态电流:10.1 mA
    • 断电能力:2µA(典型值)

LMH5485-SEP 是一款 抗辐射、低功耗、电压反馈、全差分放大器 (FDA)。该器件能够实现 850MHz 的高增益带宽积 (GBWP),从而能够在下图所示的宽频率范围内保持出色的失真性能。此外,还可在 10.1mA 的相对较低功耗和 2.4nV/√Hz 的宽带电压噪声下实现此宽带宽范围。由于具有这样的功耗、带宽和噪声组合, LMH5485-SEP 非常适合频率大于 10MHz 且同时要求出色信噪比 (SNR) 和无杂散动态范围 (SFDR) 的功耗敏感型数据采集系统。

LMH5485-SEP 具有所需的负电源轨输入,可用于连接直流耦合、以接地为中心的源信号。此负电源轨输入搭配轨到轨输出,只需使用一个 2.7V 至 5.4V 的电源,即可轻松将单端接地基准双极信号源与各种逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水线 ADC 相连接。该器件还具有 ±0.5 µV/°C 的低失调电压漂移,能够在 –55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持出色的直流性能。

LMH5485-SEP 是一款 抗辐射、低功耗、电压反馈、全差分放大器 (FDA)。该器件能够实现 850MHz 的高增益带宽积 (GBWP),从而能够在下图所示的宽频率范围内保持出色的失真性能。此外,还可在 10.1mA 的相对较低功耗和 2.4nV/√Hz 的宽带电压噪声下实现此宽带宽范围。由于具有这样的功耗、带宽和噪声组合, LMH5485-SEP 非常适合频率大于 10MHz 且同时要求出色信噪比 (SNR) 和无杂散动态范围 (SFDR) 的功耗敏感型数据采集系统。

LMH5485-SEP 具有所需的负电源轨输入,可用于连接直流耦合、以接地为中心的源信号。此负电源轨输入搭配轨到轨输出,只需使用一个 2.7V 至 5.4V 的电源,即可轻松将单端接地基准双极信号源与各种逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水线 ADC 相连接。该器件还具有 ±0.5 µV/°C 的低失调电压漂移,能够在 –55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持出色的直流性能。

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技术文档

设计与开发

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评估板

DEM-FDA-DGK-EVM — 空载评估模块,用于 DGK (HVSSOP) 封装中的全差分放大器

DEM-FDA-DGK-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 DGK (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。此 EVM 根据高速性能规范和德州仪器 (TI) FDA 而设计,具有输出共模 (Vocm) 控制和断电 (PD) 功能。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备,该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图填充时,该 EVM (...)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 DGN (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备,该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图组装时,该 EVM 配置为单端输入和单端输出,而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出,以轻松连接到测试设备,并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。通过搭配使用 50Ω SMA 连接器与实验室设备,该 EVM 支持对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图组装时,该 EVM 配置为单端输入和单端输出,而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出,以轻松连接到测试设备,并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
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??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

LMH5485-SEP PSpice Model

SBOMC07.ZIP (28 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

LMH5485-SEP TINA-TI Model

SBOMC08 (82 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

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