ISOTMP35-Q1
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具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 温度等级 0：–40°C 至 150℃ 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C5
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功能安全型
- - 可提供用于功能安全系统设计的文档
- 稳健可靠的集成隔离栅：
- 可承受的隔离电压：3000VRMS
- 隔离工作电压：500VRMS
- 隔离栅寿命：> 50 年
- 温度传感器精度
- ±0.5°C（25°C 时的典型值）
- 0°C 至 70°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
- -40°C 至 150°C 范围内为 ±2.0°C（最大值）
- 工作电源电压范围：2.3V 至 5.5V
- 正斜率传感器增益：10mV/°C（0°C 下，失调电压为 500mV）
- 快速热响应：< 2 秒
- 输出短路保护
- 低功耗：9µA（典型值）
- DFQ (SOIC-7) 封装
- 安全相关认证（计划）：
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3kVRMS 隔离
ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。
ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。
集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。
ISOTMP35-Q1 AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | ISOTMP35-Q1 具有模拟输出、小于 2 秒响应时间和 500VRMS 工作电压的 汽车级 ±1.5°C 、3kVRMS 隔离温度传感器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024-6-28 |
| 应用手册 | 使用 ISOTMP35-Q1 设计适用于电动汽车驾驶舱的空气加热器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-8-13 | |
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| 功能安全信息 | ISOTMP35-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024-6-11 |
设计与开发
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评估板
ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 评估模块
ISOTMP35BEVM 评估模块 (EVM) 使用 USB 接口和板载 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 进行控制和数据记录，支持设计人员评估 ISOTMP35 隔离式模拟温度传感器的性能。传感器可与主板分离，从而实现 ISOTMP35 的远程操作。该 EVM 背面还具有可连接到高压热源的铜平面，便于评估温度精度和电压隔离。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFQ) | 7 | Ultra Librarian |