CC430F6147
具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
CC430F6147
- 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)
- 宽电源电压范围:
1.8V 至 3.6V - 超低功耗:
- CPU 激活模式 (AM):160µA/MHz
- 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0µA
- 关闭模式(LPM4 RAM 保持):1.0µA
- 仅实时时钟 (RTC) 模式 (LPM3.5):1.0µA
- 关断模式 (LPM4.5):0.3µA
- RX 中的射频:15mA,250kbps,915MHz
- MSP430™系统和外设
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
- 可在不到 6µs 的时间内从待机模式唤醒
- 具有 SVS 和欠压复位功能的灵活电源管理解决方案
- 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
- 配有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
- 硬件 RTC
- 两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 支持 UART、IrDA 和 SPI
- USCI_B0 支持 I2C 和 SPI
- 具有内部基准、采样保持以及自动扫描功能的 10 位模数 转换器 (ADC) (仅限 CC430F614x 和 CC430F514x)
- 比较器
- 具有针对高达 96 段显示对比度控制的集成 LCD 驱动器(只适用于 CC430F614x)
- 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
- 32 位硬件乘法器
- 3 通道内部 DMA
- 串行板上编程,无需外部编程电压
- 内嵌式仿真模块 (EEM)
- 高性能低于 1GHz 射频收发器内核
- 与 CC1101 中的内核一致
- 宽电源电压范围:2V 至 3.6V
- 频带范围:300MHz 至 348MHz,389MHz 至 464MHz,和 779MHz 至 928MHz
- 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
- 高灵敏度(0.6kBaud 时为 –117dBm,1.2kBaud 时为 –111dBm,315MHz,1% 的误包率)
- 出色的接收器可选择性和阻断性能
- 对于所有支持的频率,可编程输出功率高达 +12dBm
- 支持 2-FSK、2-GFSK 和 MSK,以及 OOK 和灵活的 ASK 整形
- 针对面向数据包系统的灵活支持:用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
- 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)(针对对话前监听系统)
- 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
- 适合于符合 EN 300 220(欧洲)和 FCC CFR 部分 15(美国)标准的系统
- 适用于需要满足无线 M-Bus 标准 EN 13757‑4:2005 的系统
- 为了向后兼容现有的无线电通信协议,支持异步和同步串行接收/发射模式
- 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
TI CC430 系列超低功耗片上系统微控制器搭载有集成射频收发器内核,并包含数个采用各种不同外设集的器件,可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化,与七种低功耗模式(包括 LPM3.5 和 LMP4.5)相配合使用,可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件 具有 功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
CC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起,从而使得这些真正的片上系统解决方案方便易用,同时性能也得以提高。
CC430F614x 系列采用微控制器片上系统配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 8 个外部输入端以及多个内部温度和电池传感器的 10 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器,以及多达 44 个 I/O 引脚。
CC430F514x 和 CC430F512x 系列采用微控制器片上系统配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 6 个外部输入端以及 CC430F514x 器件上所设的多个内部温度和电池传感器的 10 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、DMA、一个带报警功能的 RTC 模块,以及多达 30 个 I/O 引脚。
如需完整的模块说明,请参阅《CC430 系列用户指南》
技术文档
设计与开发
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MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器
MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。
它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。
USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)
MSP430-SDK — 适用于 MSP430 微控制器的 MSP430-SDK
MSP430-SDK 是一套资源集,可帮助用户高效地为 MSP430 微控制器 (MCU) 编写代码。这些资源支持所有 MSP430 微控制器。正如一位用户所说:“这简直就是开发人员成为 MSP430 微控制器专家的必备利器!”
该设计资源集合包括各种高度抽象的软件库,范围涵盖 MSP430 驱动程序库等特定于器件和外设的库,以及图形库和电容式触控库等特定于应用的库。MSP430 驱动程序库是一个尤为重要的库,可以帮助软件开发人员利用便捷的 API 来控制错综复杂的低级别硬件外设,从而使生成的代码更易于读取和维护。MSP 驱动程序库支持除最早系列器件之外的所有器件。
Code (...)
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。
关键组件:
- 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
- 高度优化 C 和 C++ 编译器。
- 多文件编译支持。
- 运行时库。
- 链接器和库工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
- MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
SLAC525 — CC430 RF Code Examples (Also See CC430 RF Examples App Note SLAA465)
SLAC527 — CC430F614x Code Examples
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP 图形库是一组免专利费的基本图元,用于在基于 MSP430 和 MSP432 微控制器并具有图形显示功能的电路板上创建图形用户界面。该图形库包括两个功能性构建层:显示驱动程序层,特定于所用的显示屏;以及图形基元层,用于绘制点、线、矩形、圆、文本和位图图像。
UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors
UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。
可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。
请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。
SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。
SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:
资源
MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具
TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。
合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。
该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。
- 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
- 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGC) | 64 | Ultra Librarian |