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SN74LVC2G07

활성

오픈 드레인 출력을 지원하는 2채널, 1.65V~5.5V 버퍼

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SN74LVC2G07

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

TAS6424EQ1EVM — 75W, 2MHz, 쿼드 채널 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 TAS6424E-Q1 평가 모듈

TAS6424EQ1EVM 평가 모듈(EVM)은 오토모티브 인포테인먼트용 TAS6424E-Q1, 2.1MHz, 4채널, 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 솔루션을 보여줍니다. 2.1MHz 스위칭 주파수를 사용하면 인덕터 크기를 크게 줄일 수 있습니다. TAS6424E-Q1은 채널당 25W(10% THD+N)을 4Ω로 제공하며 14.4V 공급으로 I2C 진단 및 보호 기능을 통합합니다. TAS6424E-Q1에는 CISPR25 Class 5 EMI 규정 준수 표준을 충족하는 확산 스펙트럼 기술이 포함되어 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 평가 모듈

TAS65x1-Q1 EVM(평가 모듈)은 통합 DSP(디지털 신호 프로세싱)를 지원하는 TAS6511-Q1 및 TAS6501-Q1 단일 채널 클래스-D 증폭기의 모든 기능을 보여줍니다. Purepath™ Console이라는 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)를 사용해 USB로 EVM과 상호 작용합니다. EVM에는 USB 인터페이스를 통한 광학 및 동축 SPDIF 입력, I2S, TDM 및 오디오 입력이 있습니다.
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평가 보드

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 평가 모듈

TAS6511-Q1 평가 모듈(EVM)은 통합 DSP를 지원하는 TAS6511-Q1 단일 채널 클래스 D 증폭기의 모든 기능을 보여줍니다. PurePath™ Console 3 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)는 USB를 EVM에 연결하는 데 사용됩니다. EVM에는 USB 인터페이스를 통한 광학 및 동축 SPDIF 입력, I2S, TDM 및 오디오 입력이 있습니다.
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드라이버 또는 라이브러리

SPRCAE5 — Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
C2000 실시간 마이크로컨트롤러
F28M35H52C — C2000™ 듀얼 코어 32비트 MCU - 250MIPS, 1024KB 플래시 F28M35H52C-Q1 — 차량용 C2000™ 듀얼 코어 32비트 MCU - 250MIPS, 1024KB 플래시
선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터
TLV1117 — 800mA, 15V, 선형 전압 레귤레이터
비인버팅 버퍼 및 드라이버
SN74LVC2G07 — 오픈 드레인 출력을 지원하는 2채널, 1.65V~5.5V 버퍼
프로그래밍 가능한 가변적 게인 증폭기(PGA 및 VGA)
PGA112 — 2채널 멀티플렉서를 지원하는 제로 드리프트, 100µV 오프셋, 12nV/µHz 잡음, RRO(이진 게인) 프로그래머블 게인 증폭기
정밀 연산 증폭기(Vos<1mV)
OPA4376 — 쿼드, 정밀, 저잡음, 낮은 정동작 전류 연산 증폭기
전력 연산 증폭기
AFE032 — 저임피던스 라인 구동을 위한 낮은 비용, 통합 전원 라인 통신(PLC) 아날로그 프론트 엔드
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시뮬레이션 모델

SN74LVC2G07 Behavioral SPICE Model

SCEM621.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

SN74LVC2G07 IBIS Model (Rev. E)

SCEM254E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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레퍼런스 디자인

TIDM-SERVODRIVE — 산업용 서보 드라이브 및 AC 인버터 드라이브 레퍼런스 디자인

The DesignDRIVE Development Kit is a reference design for a complete industrial drive directly connecting to a three phase ACI or PMSM motor. Many drive topologies can be created from the combined control, power and communications technologies included on this single platform.  Includes (...)
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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