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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 21 ON-state leakage current (max) (µA) 0.004 Supply current (typ) (µA) 0.006 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • 低电荷注入:–6pC
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • 低电荷注入:–6pC
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

TMUX1119是一种互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (2:1) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1119 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

TMUX1119是一种互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (2:1) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可实现 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1119 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1119 IBIS Model (Rev. A)

SCDM207A.ZIP (34 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX1119 PSpice Model

SCDM211.ZIP (71 KB) - PSpice Model
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Reference Design

SCDM213.TSC (43 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TMUX1119 TINA-TI Spice Model

SCDM212.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
参考设计

TIDA-010043 — 适用于 SpO2 和其他医疗应用的高效、高电流、线性 LED 驱动器参考设计

This reference design provides a protected, efficient (headroom-controlled), high-current (up to 1.5 A), linear (accurate and fast) light-emitting diode (LED) driver reference design to enable peripheral capillary oxygen saturation (SpO2) and other medical applications. A typical SpO2 application (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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