6-pin (DSF) package image

VSP1000DSFT 正在供货

适用于 CCD 传感器的高速缓冲器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

VSP1000DSFR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 5,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU | NIPDAUAG
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 X2SON (DSF) | 6
工作温度范围 (°C) 0 to 85
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

VSP1000 的特性

  • 高速:
    • 210 MHz, 3-dB 带宽
  • 快速建立时间
  • 可调有效负载电流
  • 可调驱动强度
  • 低功率:20 mW
  • 超小型封装:
    • 1-mm × 1-mm 超薄型 0.35-mm QFN 封装

All trademarks are the property of their respective owners.

VSP1000 的说明

VSP1000 是一款高速,低噪声,快速建立,单位增益缓冲器。 此款器件特别适合安装在电荷耦合器件(CCD)和模拟前端(AFE)之间。 此器件具有一个可调节有效负载电流,此电流可为CCD传感器的输出提供合适的负载。 VSP1000 还特有一个可调节输出驱动强度,此驱动强度可根据带宽要求进行设置。 在 2 mA驱动电流情况下,此器件提供 210 MHz的带宽,这可实现超低功率运行情况下的良好性能。 超小型 1 mm × 1 mm的封装尺寸以及 0.35 mm的封装高度有助于节省印刷电路板(PCB)的空间并可实现很低的外形尺寸。

总的来说,VSP1000 非常适合驱动德州仪器生产的用于CCD传感器的AFE以及任何模数转换器(ADC)输入。 此可调节负载电流可轻松实现与不同制造商生产的多种CCD传感器间的接口连接。

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

VSP1000DSFR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 5,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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