VSP1000
- 高速:
- 210 MHz, 3-dB 带宽
- 快速建立时间
- 可调有效负载电流
- 可调驱动强度
- 低功率:20 mW
- 超小型封装:
- 1-mm × 1-mm 超薄型 0.35-mm QFN 封装
All trademarks are the property of their respective owners.
VSP1000 是一款高速,低噪声,快速建立,单位增益缓冲器。 此款器件特别适合安装在电荷耦合器件(CCD)和模拟前端(AFE)之间。 此器件具有一个可调节有效负载电流,此电流可为CCD传感器的输出提供合适的负载。 VSP1000 还特有一个可调节输出驱动强度,此驱动强度可根据带宽要求进行设置。 在 2 mA驱动电流情况下,此器件提供 210 MHz的带宽,这可实现超低功率运行情况下的良好性能。 超小型 1 mm × 1 mm的封装尺寸以及 0.35 mm的封装高度有助于节省印刷电路板(PCB)的空间并可实现很低的外形尺寸。
总的来说,VSP1000 非常适合驱动德州仪器生产的用于CCD传感器的AFE以及任何模数转换器(ADC)输入。 此可调节负载电流可轻松实现与不同制造商生产的多种CCD传感器间的接口连接。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 用于CCD传感器的低功率,高速缓冲器 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2011年 12月 13日 | |
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
X2SON (DSF) | 6 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点