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UCC2808A-2EP

正在供货

增强型产品,低功率电流模式推挽式 PWM

产品详情

Rating HiRel Enhanced Product Topology Push pull Vin (max) (V) 14 Control mode Current Features Error amplifier Operating temperature range (°C) -40 to 125 Duty cycle (max) (%) 50
Rating HiRel Enhanced Product Topology Push pull Vin (max) (V) 14 Control mode Current Features Error amplifier Operating temperature range (°C) -40 to 125 Duty cycle (max) (%) 50
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 支持国防与航空航天应用
  • 受控基线:
    • 一个封测厂,一个制造厂
  • 延长了产品生命周期
  • 产品可追溯性
  • 扩展了温度性能范围:-55°C 至 +125°C
  • 采用推挽式配置的双输出驱动级
  • 用于改善动态响应的电流检测放电晶体管
  • 典型启动电流:130µA
  • 典型运行电流:1mA
  • 可达 1MHz 的工作频率
  • 内部软启动
  • 具有 2MHz 增益带宽积的片上误差放大器
  • 片上 VDD 钳位
  • 输出驱动级都能够提供 500mA 峰值拉电流和 1A 峰值灌电流
  • 支持国防与航空航天应用
  • 受控基线:
    • 一个封测厂,一个制造厂
  • 延长了产品生命周期
  • 产品可追溯性
  • 扩展了温度性能范围:-55°C 至 +125°C
  • 采用推挽式配置的双输出驱动级
  • 用于改善动态响应的电流检测放电晶体管
  • 典型启动电流:130µA
  • 典型运行电流:1mA
  • 可达 1MHz 的工作频率
  • 内部软启动
  • 具有 2MHz 增益带宽积的片上误差放大器
  • 片上 VDD 钳位
  • 输出驱动级都能够提供 500mA 峰值拉电流和 1A 峰值灌电流

UCC2808A-xEP 是一个 BiCMOS 推挽式高速低功耗脉宽调制器系列。UCC2808A-xEP 包含离线式或直流/直流固定频率电流模式开关电源所需的所有控制和驱动电路,且所需外部部件数最少。

UCC2808A-xEP 双输出驱动级采用推挽配置。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半开关。两个输出之间的死区时间通常为 60ns 至 200ns,具体取决于计时电容器和电阻器的值。输出级占空比限制为小于 50%。

UCC2808A-xEP 系列提供了多种封装选项和欠压锁定电平选项。该系列具有适用于离线和电池供电系统的 UVLO 阈值和磁滞选项。阈值如器件比较表 所示。

UCC2808A-xEP 控制器是 UCC2808 系列的增强版本。各系列之间的显著区别在于 A 版本在 CS 引脚与接地之间有一个内部放电晶体管,该晶体管在振荡器死区时间内每个时钟周期激活。内部放电晶体管在每个周期内释放 CS 引脚上的任何滤波电容,并有助于最小化滤波电容值和电流检测延迟。

UCC2808A-xEP 是一个 BiCMOS 推挽式高速低功耗脉宽调制器系列。UCC2808A-xEP 包含离线式或直流/直流固定频率电流模式开关电源所需的所有控制和驱动电路,且所需外部部件数最少。

UCC2808A-xEP 双输出驱动级采用推挽配置。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半开关。两个输出之间的死区时间通常为 60ns 至 200ns,具体取决于计时电容器和电阻器的值。输出级占空比限制为小于 50%。

UCC2808A-xEP 系列提供了多种封装选项和欠压锁定电平选项。该系列具有适用于离线和电池供电系统的 UVLO 阈值和磁滞选项。阈值如器件比较表 所示。

UCC2808A-xEP 控制器是 UCC2808 系列的增强版本。各系列之间的显著区别在于 A 版本在 CS 引脚与接地之间有一个内部放电晶体管,该晶体管在振荡器死区时间内每个时钟周期激活。内部放电晶体管在每个周期内释放 CS 引脚上的任何滤波电容,并有助于最小化滤波电容值和电流检测延迟。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC2808A-xEP 低功耗电流模式推挽式 PWM 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 10月 14日
* 辐射与可靠性报告 UCC2808-EP Enhanced Product Qualification and Reliability Report PDF | HTML 2025年 6月 2日

设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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