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UCC2808A-2

正在供货

具有放电晶体管、4.3/4.1V UVLO、温度范围为 -40°C 至 85°C 的低功耗电流模式推挽式 PWM

产品详情

Rating Catalog Topology Push pull Vin (max) (V) 14 Control mode Current Features Error amplifier, Multi-topology, Soft start Operating temperature range (°C) -40 to 85 Duty cycle (max) (%) 49
Rating Catalog Topology Push pull Vin (max) (V) 14 Control mode Current Features Error amplifier, Multi-topology, Soft start Operating temperature range (°C) -40 to 85 Duty cycle (max) (%) 49
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 采用推挽式配置的双路输出驱动级
  • 用于改善动态响应的电流检测放电晶体管
  • 130µA 典型启动电流
  • 1mA 典型运行电流
  • 可达 1MHz 的工作频率
  • 内部软启动
  • 具有 2MHz 增益带宽积的片上误差放大器
  • 片上 VDD 钳位
  • 输出驱动级能够提供 500mA 峰值拉电流和 1A 峰值灌电流
  • 采用推挽式配置的双路输出驱动级
  • 用于改善动态响应的电流检测放电晶体管
  • 130µA 典型启动电流
  • 1mA 典型运行电流
  • 可达 1MHz 的工作频率
  • 内部软启动
  • 具有 2MHz 增益带宽积的片上误差放大器
  • 片上 VDD 钳位
  • 输出驱动级能够提供 500mA 峰值拉电流和 1A 峰值灌电流

UCCx808A 器件是 BiCMOS 推挽式高速低功耗脉宽调制器系列。UCCx808A-x 包含离线或直流/直流固定频率电流模式开关电源所需的所有控制和驱动电路,且所需器件数最少。

UCCx808A 双路输出驱动级以推挽式配置排列。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半进行切换。两个输出之间的死区时间通常为 60ns 至 200ns,具体取决于计时电容器和电阻器的值,从而将每个输出级占空比限制为小于 50%。

UCCx808A 系列提供了多种封装选项、温度范围选项以及欠压锁定电平选择。该系列具有适用于离线和电池供电系统的 UVLO 阈值和迟滞选项。

UCCx808A 是 UCC3808 系列的增强版本。显著区别在于,A 版本在 CS 引脚与接地之间配备一个内部放电晶体管,该晶体管在振荡器死区时间内的每个时钟周期激活。该功能可在每个周期内使 CS 引脚上的任何滤波电容放电,并有助于更大限度地减小滤波电容值和电流检测延迟。

UCCx808A 器件是 BiCMOS 推挽式高速低功耗脉宽调制器系列。UCCx808A-x 包含离线或直流/直流固定频率电流模式开关电源所需的所有控制和驱动电路,且所需器件数最少。

UCCx808A 双路输出驱动级以推挽式配置排列。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半进行切换。两个输出之间的死区时间通常为 60ns 至 200ns,具体取决于计时电容器和电阻器的值,从而将每个输出级占空比限制为小于 50%。

UCCx808A 系列提供了多种封装选项、温度范围选项以及欠压锁定电平选择。该系列具有适用于离线和电池供电系统的 UVLO 阈值和迟滞选项。

UCCx808A 是 UCC3808 系列的增强版本。显著区别在于,A 版本在 CS 引脚与接地之间配备一个内部放电晶体管,该晶体管在振荡器死区时间内的每个时钟周期激活。该功能可在每个周期内使 CS 引脚上的任何滤波电容放电,并有助于更大限度地减小滤波电容值和电流检测延迟。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCCx808A 低功率电流模式推挽式 PWM 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2025年 10月 6日

设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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