产品详情

Technology family TXS Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 20 3.96 mm² 1.8 x 2.2
  • 电平转换器
    • 1.1V 至 3.6V 的 VCCA和 VCCB范围
    • 短暂传播延迟(在 1.8V 和 3V 之间转换时达到最大值 4.4ns)
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2500V 人体放电模式 (A114-B)
    • 250V 机器放电模式 (A115-A)
    • 1500V 组件充电模式 (C101)

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • 超极本

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 电平转换器
    • 1.1V 至 3.6V 的 VCCA和 VCCB范围
    • 短暂传播延迟(在 1.8V 和 3V 之间转换时达到最大值 4.4ns)
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2500V 人体放电模式 (A114-B)
    • 250V 机器放电模式 (A115-A)
    • 1500V 组件充电模式 (C101)

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑
  • 超极本

All trademarks are the property of their respective owners.

TXS0206A 是一款用于实现微控制器与多媒体卡 (MMC)、安全数字 (SD) 卡、和 Memory Stick™ 卡接口相连的电平转换器。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。VCCA 和 VCCB 均支持完整电压范围,即 1.1V 至 3.6V。TXS0206A 使得系统设计人员能够轻松将 应用 处理器或数字基带连接至由不同 I/0 电压供电运行的存储卡和 SDIO 外设。

TXS0206A 采用 20 锡球凸块的晶圆级芯片封装 (WCSP)。这个封装的尺寸为 1.96mm x 1.56mm,同时为了有效节省板上空间,焊球间距为 0.4mm。内存卡广泛应用于手机、掌上电脑 (PDA)、数码相机、个人媒体播放器、摄像放像机、机顶盒等设备上。TXS0206A 同时拥有低静态功耗和小封装尺寸特性,因此成为上述应用的 理想选择。

TXS0206A 是一款用于实现微控制器与多媒体卡 (MMC)、安全数字 (SD) 卡、和 Memory Stick™ 卡接口相连的电平转换器。

电压电平转换器具有两个电源电压引脚。VCCA 和 VCCB 均支持完整电压范围,即 1.1V 至 3.6V。TXS0206A 使得系统设计人员能够轻松将 应用 处理器或数字基带连接至由不同 I/0 电压供电运行的存储卡和 SDIO 外设。

TXS0206A 采用 20 锡球凸块的晶圆级芯片封装 (WCSP)。这个封装的尺寸为 1.96mm x 1.56mm,同时为了有效节省板上空间,焊球间距为 0.4mm。内存卡广泛应用于手机、掌上电脑 (PDA)、数码相机、个人媒体播放器、摄像放像机、机顶盒等设备上。TXS0206A 同时拥有低静态功耗和小封装尺寸特性,因此成为上述应用的 理想选择。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TXS0206A SD 卡电压转换收发器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2016年 6月 1日
应用手册 Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
应用手册 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
应用手册 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
EVM 用户指南 TXS0206 Evaluation Module 2012年 5月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TXS0206AEVM — TXS0206A 评估模块

TXS0206A EVM 设计旨在实现简化评估和原型设计,无需完整板级开发。此 EVM 为每个器件引脚的探测和信号连接提供了外设接头样式板。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TXS0206A IBIS Model

SCEM551.ZIP (367 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频