TS5A3357
- 指定的先断后合开关
- 低导通状态电阻
- 高带宽
- 控制输入可承受 5.5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
- 2000V 人体放电模式
（A114-B，II 类） - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模式
TS5A3357 是一款高性能单通道 3:1 模拟开关，可在 1.65V 至 5.5V 电压范围内运行。该器件可提供低导通状态电阻和低输入/输出电容，因此具有低信号失真。先断后合功能允许在信号失真极低的情况下将信号从一个端口传输到另一个端口。该器件还可提供低电荷注入，因此适用于高性能音频和数据收集系统。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 单通道 5Ω SP3T 模拟开关 5V/3.3V 3:1 多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018-9-18 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
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参考设计
TIDA-01486 — 超声波流量变送器参考设计
该参考设计采用能够测量加工行业所使用的大型管道中的水流量的超声波流量变送器。该参考设计可驱动四个脉冲高达 2MHz ±12V 的不同压电式传感器，并将从这些传感器接收到的超声波信号放大高达 50dB。
该参考设计利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成超声波感应解决方案 (USS) 模块，不仅支持基于 ADC 的高速信号采集，并且使用集成式低功耗加速器 (LEA) 模块优化数字信号处理，从而提供超低功耗的高精度计量解决方案。
该参考设计利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成超声波感应解决方案 (USS) 模块，不仅支持基于 ADC 的高速信号采集，并且使用集成式低功耗加速器 (LEA) 模块优化数字信号处理，从而提供超低功耗的高精度计量解决方案。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。