产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.05 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 额定的先断后合开关
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行

应用范围

  • 汽车信息娱乐和仪表板
  • 车身电子装置和照明

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 额定的先断后合开关
  • 低导通状态电阻 (1Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总谐波失真
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行

应用范围

  • 汽车信息娱乐和仪表板
  • 车身电子装置和照明

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TS5A3159-Q1是一款单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围设计为 1.65V 至 5.5V。该器件具有低导通状态电阻和出色的通道间导通状态电阻匹配,其先断后合的特性可防止信号在路径间传输时出现失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 功能 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A3159-Q1是一款单刀双掷 (SPDT) 模拟开关,工作电压范围设计为 1.65V 至 5.5V。该器件具有低导通状态电阻和出色的通道间导通状态电阻匹配,其先断后合的特性可防止信号在路径间传输时出现失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 功能 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS5A3159-Q1 1Ω SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 11月 17日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
功能安全信息 TS5A3159-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution 2020年 4月 1日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A3159

SCDM114.ZIP (104 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS5A3159 IBIS Model

SCDM113.ZIP (89 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频