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TRPGR30ATGB

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32mm LF 玻璃封装感应器 RO

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产品详情

Frequency range 134.2 kHz Standard ISO 11785 Operating temperature range (°C) -25 to 70 Rating Catalog Transmission principle HDX - FSK
Frequency range 134.2 kHz Standard ISO 11785 Operating temperature range (°C) -25 to 70 Rating Catalog Transmission principle HDX - FSK
RFIDG (TGB) — See data sheet
  • 由获专利的半双工 (HDX) 技术提供的同类产品中最佳性能
  • 获专利的应答机调谐提供稳定的和高读取性能
  • 80 位只读 (RO) 类型
  • 64 位芯片 ID
  • 对几乎所有非金属物质不敏感

应用范围

  • 访问控制
  • 车辆识别
  • 集装箱跟踪
  • 资产管理
  • 废品管理
  • 由获专利的半双工 (HDX) 技术提供的同类产品中最佳性能
  • 获专利的应答机调谐提供稳定的和高读取性能
  • 80 位只读 (RO) 类型
  • 64 位芯片 ID
  • 对几乎所有非金属物质不敏感

应用范围

  • 访问控制
  • 车辆识别
  • 集装箱跟踪
  • 资产管理
  • 废品管理

德州仪器 (TI) 32mm 低频 (LF) 玻璃应答机提供出色性能并可在 134.2kHz 的共振频率上运行。 此产品兼容 ISO/IEC 11784/11785 全球开放式标准。 德州仪器 (TI) LF 玻璃应答机使用 TI 获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。 送货前，将对此应答机进行全面的功能和参数测试，为用户提供他们希望从 TI 获得的高质量产品。

德州仪器 (TI) 32mm 低频 (LF) 玻璃应答机提供出色性能并可在 134.2kHz 的共振频率上运行。 此产品兼容 ISO/IEC 11784/11785 全球开放式标准。 德州仪器 (TI) LF 玻璃应答机使用 TI 获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。 送货前，将对此应答机进行全面的功能和参数测试，为用户提供他们希望从 TI 获得的高质量产品。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 32mm 低频玻璃封装应答机，只读(RO) 数据表 英语版 PDF | HTML 2014年 1月 28日
用户指南 Microreader RI-STU-MRD2 Reference Guide 2012年 8月 8日
用户指南 Series 2000 Reader System Mini-RFM RI-RFM-003C Reference Guide 2008年 6月 20日
用户指南 Series 2000 Reader System 2007年 8月 8日
用户指南 Antenna Reference Guide 1996年 11月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

开发套件

MRD2EVM — 微型读取器 LF 134kHz HDX RFID 评估套件

微型读取器评估板 (RI-STU-MRD2) 是基于 USB 的完整读取器模块，可以提供与 TI 的低频 (LF)、半双工 (HDX) 和高级应答器进行通信的硬件和软件，用于生产阶段之后的编程和调优。该 USB 读取器-写入器记忆棒包含 RI-STU-MRD2 DIL 模块，该模块安装在带有 USB 连接器和所选 TI HDX LF 应答器的天线基板上。RI-STU-MRD2 向后兼容于基于 RS232 的 RISTU-MRD1 读取器模块。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SCBC010 — MRD2EVM Demonstration Sofware

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
其他无线产品
TRPGR30ATGA — 23mm 低频玻璃封装感应器 R/O TRPGR30ATGB — 32mm LF 玻璃封装感应器 RO TRPGR30ENATGA — 23mm 低频玻璃封装感应器 R/O，EN 14803 编号 TRPGR30ENATGB — 32mm 低频玻璃封装感应器 R/O，EN 14803 编号
硬件开发
评估板
RI-SMD-MRD2 — 低频 (LF) HDX 微型读取器 SMD 模块 RI-STU-MRD2 — 低频 (LF) HDX 微型读取器
开发套件
MRD2EVM — 微型读取器 LF 134kHz HDX RFID 评估套件
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
RFIDG (TGB) —
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频