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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS734

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具有使能功能的 250mA、低 IQ、低压降稳压器

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Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 0.25 Vin (max) (V) 6.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 6.3 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.8, 3, 3.3 Noise (µVrms) 28 Iq (typ) (mA) 0.044 Thermal resistance θJA (°C/W) 65 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 2 Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 2 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 0.25 Vin (max) (V) 6.5 Vin (min) (V) 2.7 Vout (max) (V) 6.3 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.8, 3, 3.3 Noise (µVrms) 28 Iq (typ) (mA) 0.044 Thermal resistance θJA (°C/W) 65 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 2 Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 2 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDC) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DRV) 6 4 mm² 2 x 2
  • 符合汽车应用要求
  • 具有使能功能(EN)的250mA低压降稳压器
  • 低 IQ： 44μA
  • 提供了多个输出电压版本：
    • 固定3.3V输出：
    • 从 1.25V 到 6.2V 的可调节输出
  • 高 PSRR：频率 1kHz 时为 60dB
  • 超低噪音：28μVRMS
  • 快速启动时间：45μs
  • 与一个典型输出电容值为2.0μF的低等效串联电阻一起工作时保持稳定
  • 负载/线路瞬态响应优良
  • 2% 总体准确度（在负载/线路/温度上）
  • 薄型小尺寸晶体管(SOT)-23封装
  • 符合汽车应用要求
  • 具有使能功能(EN)的250mA低压降稳压器
  • 低 IQ： 44μA
  • 提供了多个输出电压版本：
    • 固定3.3V输出：
    • 从 1.25V 到 6.2V 的可调节输出
  • 高 PSRR：频率 1kHz 时为 60dB
  • 超低噪音：28μVRMS
  • 快速启动时间：45μs
  • 与一个典型输出电容值为2.0μF的低等效串联电阻一起工作时保持稳定
  • 负载/线路瞬态响应优良
  • 2% 总体准确度（在负载/线路/温度上）
  • 薄型小尺寸晶体管(SOT)-23封装

TPS734xx-Q1低压降(LDO)，低功率线性稳压器系列产品在保证极低的接地电流的前提下提供出色的交流(ac)性能。 当消耗的接地电流非常低时（典型值44μA），提供高电源抑制比(PSRR)，低噪音，快速启动，和出色的线路和负载瞬态响应。 TPS734xx-Q1与陶瓷电容器一起工作时保持稳定并且使用先进的BiCOMS制造工艺来在输出电压为250mV时生成一个典型值为125mV的压降电压。 TPS734xx-Q1使用一个精度电压基准和反馈环路来实现全部负载，线路，变化，和温度变化范围上2%的总精度。 其额定温度范围TA = –40°C至+105°C并且采用薄型ThinSOT-23封装，此封装方式是无线耳机，打印机，和无线网路(WLAN)卡的理想选择。

TPS734xx-Q1低压降(LDO)，低功率线性稳压器系列产品在保证极低的接地电流的前提下提供出色的交流(ac)性能。 当消耗的接地电流非常低时（典型值44μA），提供高电源抑制比(PSRR)，低噪音，快速启动，和出色的线路和负载瞬态响应。 TPS734xx-Q1与陶瓷电容器一起工作时保持稳定并且使用先进的BiCOMS制造工艺来在输出电压为250mV时生成一个典型值为125mV的压降电压。 TPS734xx-Q1使用一个精度电压基准和反馈环路来实现全部负载，线路，变化，和温度变化范围上2%的总精度。 其额定温度范围TA = –40°C至+105°C并且采用薄型ThinSOT-23封装，此封装方式是无线耳机，打印机，和无线网路(WLAN)卡的理想选择。
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设计和开发

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评估板

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度，并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
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评估板

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐（CPU + 显示屏 + JAMR3）评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度，并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设，而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板，从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

转到第三方
评估板

TPS73401DRVEVM-527 — TPS73401DRVEVM-527 评估模块

TPS73401DRVEVM-527 有利于对 DRV（2mm x 2mm SON）封装中的 TPS73401 单输出 250mA LDO 进行评估。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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SOT-23-THN (DDC) 5 了解详情
WSON (DRV) 6 了解详情
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  • 认证摘要
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