TPS65313-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 同步降压前置稳压器 (BUCK1)
- 输入电压范围:4V 至 36V
- 输出电流高达 3.1A
- 工厂可选 3.3V 或 3.6V 输出电压
- 同步降压稳压器 (BUCK2)
- 3.3V 或 3.6V 固定输入电压
- 输出电流高达 2A
- 工厂可选 1.2V、1.25V、1.8V 或 2.3V 输出电压
- 同步升压转换器 (BOOST)
- 3.3V 或 3.6V 固定输入电压
- 输出电流高达 600mA
- 输出电压 5V
- 锁相环 (PLL)
- 输出频率约为 2.2MHz。
- SYNC_IN 引脚支持调制或非调制外部时钟
- 适用于所有稳压器
- 软启动功能
- 独立电压监控和诊断
- 过流、过载、过压、欠压和热保护
- 内部环路补偿
- 通过集成自适应随机扩频 (ARSS) 调制实现稳压器开关时钟
- 关闭状态下 3µA 静态电流
- SPI 提供控制和诊断功能
- 两个通用外部电压监控器
- 用于 MCU 或 DSP 的集成式 Q&A 看门狗和复位监控器
- 支持最高 ASIL-C (ISO 26262) / SIL-2 (IEC 61508) 的系统级功能安全要求
- 具有 0.5mm 引脚间距的热增强型 40 引脚 VQFNP 封装
TPS65313-Q1 器件是一款电源管理集成电路 (PMIC),满足由 MCU 控制或 DSP 控制的汽车和工业、机械或交通运输系统的要求。该器件集成了多种常用 特性,有助于减小布板空间和降低系统成本。
该器件包括一个宽输入电压同步降压稳压器 (BUCK1),并整合了一个低压 (LV) 降压稳压器 (BUCK2) 和一个升压转换器 (BOOST),这两个器件均由宽输入电压降压稳压器 (BUCK1) 供电。该器件在关闭状态下 具有 较低的静态电流,在系统永久性连接到电源时可以减少电流损耗。所有输出端都受到过压、过载和过热条件保护。
所有稳压电源输出具有独立的监控和保护功能,可支持最高
ASIL-C / SIL-2 系统级功能安全要求,包括防止潜在故障的强制性和可编程诊断功能(模拟和逻辑内置自检)。 器件还集成了一个可编程监控器、看门狗功能和一个 MCU 或 DSP 错误引脚监控器。
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技术文档
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* | 数据表 | TPS65313-Q1 适用于汽车应用的宽输入电压 电源管理 IC 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 2月 6日 | ||
应用手册 | TI mmWave Radar sensor硬件外设设计参考 | 2021年 9月 8日 | ||||
用户指南 | TPS65313-Q1 Technical Reference Manual | 2020年 3月 5日 | ||||
应用手册 | TPS65313-Q1 and TPS65653-Q1 LDO free power solution for AWR1642/AWR1843 | 2020年 1月 27日 | ||||
EVM 用户指南 | TPS65313-EVM User’s Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 9月 20日 | |||
应用手册 | TPS65313-Q1 CISPR-25 EMC Measurement Report | 2018年 3月 21日 |
设计和开发
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评估板
TMDS273GPEVM — AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块
AM273x EVM 是一个独立的测试、开发和评估模块 (EVM),可使开发人员评估 AM273x 的功能并开发适用于各种应用的原型。
该 EVM 配备了 Sitara™ AM2732 微控制器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括 CSI-2 RX、以太网、双路 CAN-FD 等,从而轻松创建原型。板载电流测量功能可为功耗敏感型应用监视功耗。随附的 USB 电缆与嵌入式仿真逻辑配套,可以使用标准开发工具(例如 TI 的 Code Composer Studio)进行仿真和调试。
评估板
TPS65313-EVM — TPS65313-EVM
TPS65313-Q1 器件是一款适用于汽车安全相关应用的电源管理集成电路 (PMIC)。该器件集成了脱离电池运行的高压降压稳压器 (HV BUCK1)、低压降压稳压器 (LV BUCK2) 和 5V 升压稳压器 (BOOST)。TPS65313-Q1 器件具有多种保护功能,如独立电压监控、过热保护、看门狗功能和内置的模数诊断测试。
封装 | 引脚数 | 下载 |
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VQFNP (RWG) | 40 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。