TPS650864

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用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多轨 PMIC

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Regulated outputs (#) 12, 13 Configurability Factory programmable, Software configurable Vin (min) (V) 5.6 Vin (max) (V) 21 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 5 Iout (max) (A) 25 Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, Enable pin, I2C control, Overcurrent protection, Power good, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown, UVLO fixed Step-up DC/DC converter 0 Step-down DC/DC converter 3 Step-down DC/DC controller 3 Step-up DC/DC controller 0 LDO 4 Iq (typ) (mA) 0.3 Rating Catalog Switching frequency (max) (kHz) 3100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Processor supplier Xilinx Processor name Artix-7, Zynq Ultrascale+ Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 65 Switching frequency (typ) (kHz) 2500 Product type Processor and FPGA
Regulated outputs (#) 12, 13 Configurability Factory programmable, Software configurable Vin (min) (V) 5.6 Vin (max) (V) 21 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 5 Iout (max) (A) 25 Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, Enable pin, I2C control, Overcurrent protection, Power good, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown, UVLO fixed Step-up DC/DC converter 0 Step-down DC/DC converter 3 Step-down DC/DC controller 3 Step-up DC/DC controller 0 LDO 4 Iq (typ) (mA) 0.3 Rating Catalog Switching frequency (max) (kHz) 3100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Processor supplier Xilinx Processor name Artix-7, Zynq Ultrascale+ Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 65 Switching frequency (typ) (kHz) 2500 Product type Processor and FPGA
VQFN (RSK) 64 64 mm² 8 x 8
  • 5.6V 至 21V 的宽 VIN 范围
  • 三个采用 D-CAP2™ 拓扑的 可变输出电压同步降压控制器
    • 使用外部 FET 的可扩展输出电流,支持可选电流限制
    • 在 0.41V 至 1.67V 之间以 10mV 为步长或 在 1V 至 3.575V 之间以 25mV 为步长的 I2C DVS 控制
  • 三个采用 DCS-Control 拓扑的可变输出电压同步降压转换器
    • 输入电压范围为 3V 至 5.5 V
    • 输出电流高达 3A
    • 在 0.41V 至 1.67V 之间以 10mV 为步长或 在 0.425V 至 3.575V 之间以 25mV 为步长的 I2C DVS 控制
  • 三个具有可调节输出电压的 LDO 稳压器
    • LDOA1:I2C 可选电压的范围为 1.35V 至 3.3V,输出电流可高达 200mA
    • LDOA2 和 LDOA3:I2C 可选电压的范围为 0.7V 至 1.5V,每个的输出电流可高达 600mA
  • 用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
  • 三个具有压摆率控制功能的负载开关
    • 输出电流高达 300mA,压降小于标称输入电压的 1.5%
    • 输入电压为 1.8V 时,RDSON < 96mΩ
  • 5V 固定输出电压 LDO (LDO5)
    • 用于 SMPS 的栅极驱动器和 LDOA1 的电源
    • 可自动切换至外部 5V 降压以实现更高效率
  • 内置可通过 工厂 OTP 编程功能实现的灵活性和可配置性
    • 六个 GPI 引脚均可配置为启用(CTL1 至 CTL6)任意所选电压轨或使其进入睡眠模式(CTL3 和 CTL6)
    • 四个 GPO 引脚均可配置为指示任意所选轨道的电源正常
    • 漏极开路中断输出引脚
  • I2C 接口支持标准模式 (100kHz)、快速模式 (400kHz) 和超快速模式 (1MHz)
  • 5.6V 至 21V 的宽 VIN 范围
  • 三个采用 D-CAP2™ 拓扑的 可变输出电压同步降压控制器
    • 使用外部 FET 的可扩展输出电流,支持可选电流限制
    • 在 0.41V 至 1.67V 之间以 10mV 为步长或 在 1V 至 3.575V 之间以 25mV 为步长的 I2C DVS 控制
  • 三个采用 DCS-Control 拓扑的可变输出电压同步降压转换器
    • 输入电压范围为 3V 至 5.5 V
    • 输出电流高达 3A
    • 在 0.41V 至 1.67V 之间以 10mV 为步长或 在 0.425V 至 3.575V 之间以 25mV 为步长的 I2C DVS 控制
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    • LDOA1:I2C 可选电压的范围为 1.35V 至 3.3V,输出电流可高达 200mA
    • LDOA2 和 LDOA3:I2C 可选电压的范围为 0.7V 至 1.5V,每个的输出电流可高达 600mA
  • 用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO
  • 三个具有压摆率控制功能的负载开关
    • 输出电流高达 300mA,压降小于标称输入电压的 1.5%
    • 输入电压为 1.8V 时,RDSON < 96mΩ
  • 5V 固定输出电压 LDO (LDO5)
    • 用于 SMPS 的栅极驱动器和 LDOA1 的电源
    • 可自动切换至外部 5V 降压以实现更高效率
  • 内置可通过 工厂 OTP 编程功能实现的灵活性和可配置性
    • 六个 GPI 引脚均可配置为启用(CTL1 至 CTL6)任意所选电压轨或使其进入睡眠模式(CTL3 和 CTL6)
    • 四个 GPO 引脚均可配置为指示任意所选轨道的电源正常
    • 漏极开路中断输出引脚
  • I2C 接口支持标准模式 (100kHz)、快速模式 (400kHz) 和超快速模式 (1MHz)

TPS650864 器件系列是一款单芯片电源管理 IC (PMIC),专为 Xilinx Zynq 多处理器片上系统 (MPSoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 系列而设计。TPS650864 器件的输入电压范围为 5.6V 至 21V,支持广泛的应用(请参阅器件比较表)。该器件适用于壁式供电应用或 2、3、4 节串联锂离子电池包(NVDC 或非 NVDC 电源架构)。有关 5V 输入电源的信息,请参阅典型应用 部分。D-CAP2 和 DCS-Control 高频稳压器采用小型无源器件,用于减小解决方案尺寸。D-CAP2 和 DCS-Control 拓扑具有出色的瞬态响应性能,非常适用于具有快速负载开关的处理器内核和系统内存电压轨。I2C 接口可通过嵌入式控制器 (EC) 或 SoC 进行轻松控制。PMIC 的尺寸为 8mm × 8mm,采用单行 VQFN 封装,所带的散热垫可改善散热功能。

TPS650864 器件系列是一款单芯片电源管理 IC (PMIC),专为 Xilinx Zynq 多处理器片上系统 (MPSoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 系列而设计。TPS650864 器件的输入电压范围为 5.6V 至 21V,支持广泛的应用(请参阅器件比较表)。该器件适用于壁式供电应用或 2、3、4 节串联锂离子电池包(NVDC 或非 NVDC 电源架构)。有关 5V 输入电源的信息,请参阅典型应用 部分。D-CAP2 和 DCS-Control 高频稳压器采用小型无源器件,用于减小解决方案尺寸。D-CAP2 和 DCS-Control 拓扑具有出色的瞬态响应性能,非常适用于具有快速负载开关的处理器内核和系统内存电压轨。I2C 接口可通过嵌入式控制器 (EC) 或 SoC 进行轻松控制。PMIC 的尺寸为 8mm × 8mm,采用单行 VQFN 封装,所带的散热垫可改善散热功能。

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技术文档

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白皮书 Power management integrated buck controllers for distant point-of-load apps 2015年 8月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TPS650860EVM-116 — TPS650860 评估模块

TPS65086x 系列的评估模块 (EVM)。此 EVM 能为工程师提供一个在实际应用用例中评估、测试和探究 TPS650860 的平台。处理器和系统所需的全部定序和功能都展示在了此板上。此 EVM 还具备更改预设配置和测试独特应用的功能。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

Flotherm Model for TPS65086x products

SWCM008.ZIP (0 KB) - Thermal Model
参考设计

TIDA-01393 — TIDA-01393

This reference design is a configurable power solution designed to handle the entire Xilinx® Zynq® UltraScale+ (ZU+) family of MPSoC devices across various use cases.

The various versions of the TPS65086x PMIC allow this design to power devices from the basic ZU2CG device with a dual-core Arm® (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
VQFN (RSK) 64 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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