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TPA6166A2

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具有附件检测的 43mW 立体声模拟输入耳机放大器

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Output power (W) 0.03 Analog supply (min) (V) 1.7 Analog supply (max) (V) 1.9 Load (min) (Ω) 32 PSRR (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control Yes Shutdown current (ISD) (µA) 1 Architecture Class-G Iq per channel (typ) (mA) 1.2
Output power (W) 0.03 Analog supply (min) (V) 1.7 Analog supply (max) (V) 1.9 Load (min) (Ω) 32 PSRR (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control Yes Shutdown current (ISD) (µA) 1 Architecture Class-G Iq per channel (typ) (mA) 1.2
DSBGA (YFF) 25 0 mm² 0 x 0
  • 超低功耗、高性能 DirectPath G 类耳机放大器
    • 中央接地输出免除了对隔直电容的需求
    • 1% 总谐波失真+噪声 (THD+N) 时，每通道 30mW（32Ω/通道）
    • –42dB 至 +6dB 音量控制
    • –42dB 增益下的输出噪声为 2.0μV
    • 91dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 接地环路抑制电路，用于减少串扰
  • 全差分麦克风前置放大器，具有可变增益和 3.4µV 低噪声
    • 集成了交流耦合电容
    • 接地环路抑制电路，用于减少耳机与麦克风间的串扰
  • 两种麦克风偏置电压可供选择：2.0V 和 2.6V
    • 92dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 集成了可编程的麦克风偏置电阻
  • 高级的附件插入、移除和型号检测功能
  • 采用 10 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 提供无源多按钮支持
    • 实现了专有方案，可减少耳机接地返回路径上存在有限电阻时音频播放信号所导致的错误
  • 在（EVM 上的）插孔连接引脚上集成了 4 级 IEC 静电放电 (ESD) 保护
  • 超低功耗芯片关断模式
  • I2C 接口
  • 短路保护功能
  • 0.4mm 间距 25 焊球晶圆级芯片封装 (WCSP)

应用

  • 智能手机和无线耳机
  • 便携式平板电脑
  • 笔记本电脑和扩展坞

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 超低功耗、高性能 DirectPath G 类耳机放大器
    • 中央接地输出免除了对隔直电容的需求
    • 1% 总谐波失真+噪声 (THD+N) 时，每通道 30mW（32Ω/通道）
    • –42dB 至 +6dB 音量控制
    • –42dB 增益下的输出噪声为 2.0μV
    • 91dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 接地环路抑制电路，用于减少串扰
  • 全差分麦克风前置放大器，具有可变增益和 3.4µV 低噪声
    • 集成了交流耦合电容
    • 接地环路抑制电路，用于减少耳机与麦克风间的串扰
  • 两种麦克风偏置电压可供选择：2.0V 和 2.6V
    • 92dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 集成了可编程的麦克风偏置电阻
  • 高级的附件插入、移除和型号检测功能
  • 采用 10 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 提供无源多按钮支持
    • 实现了专有方案，可减少耳机接地返回路径上存在有限电阻时音频播放信号所导致的错误
  • 在（EVM 上的）插孔连接引脚上集成了 4 级 IEC 静电放电 (ESD) 保护
  • 超低功耗芯片关断模式
  • I2C 接口
  • 短路保护功能
  • 0.4mm 间距 25 焊球晶圆级芯片封装 (WCSP)

应用

  • 智能手机和无线耳机
  • 便携式平板电脑
  • 笔记本电脑和扩展坞

All trademarks are the property of their respective owners.

TPA6166A2这款单芯片耳机接口 IC 可轻松检测最终用户插入到耳机插孔的设备型号，同时提供出色的音质。 此器件将高性能的低功耗 DirectPath 可变衰减 G 类立体声耳机放大器、具有偏置电路的可变增益麦克风前置放大器以及高级附件检测电路全部集成在一个微型
5mm × 5mm 引脚、0.4mm 间距 WCSP 封装上，因此有助于减小最终产品的尺寸。

G 类耳机放大器可根据音频信号电平调整耳机放大器的供电电压，从而以最大程度延长电池使用寿命。 凭借 8µV 输出噪声（0dB 时）和 91dB 的 PSRR，该耳机放大器可提供出色的音频性能。 DirectPath 免除了对隔直电容的需求。 耳机前置放大器具有两种可编程增益（12dB 和 24dB），以及 3.4µV 输入参考噪声。

耳机偏置电压有两种可编程设置：2V 和 2.6V。偏置输出最高可驱动 1.2mA 的电流，并且兼具 2µV 的低输出噪声和 92dB PSRR，可为无线耳机提供出色的电源噪声抑制效果。

高级附件检测算法可自动对 6 种支持的附件进行检测，并且能够使能或禁止内部元件。

TPA6166A2这款单芯片耳机接口 IC 可轻松检测最终用户插入到耳机插孔的设备型号，同时提供出色的音质。 此器件将高性能的低功耗 DirectPath 可变衰减 G 类立体声耳机放大器、具有偏置电路的可变增益麦克风前置放大器以及高级附件检测电路全部集成在一个微型
5mm × 5mm 引脚、0.4mm 间距 WCSP 封装上，因此有助于减小最终产品的尺寸。

G 类耳机放大器可根据音频信号电平调整耳机放大器的供电电压，从而以最大程度延长电池使用寿命。 凭借 8µV 输出噪声（0dB 时）和 91dB 的 PSRR，该耳机放大器可提供出色的音频性能。 DirectPath 免除了对隔直电容的需求。 耳机前置放大器具有两种可编程增益（12dB 和 24dB），以及 3.4µV 输入参考噪声。

耳机偏置电压有两种可编程设置：2V 和 2.6V。偏置输出最高可驱动 1.2mA 的电流，并且兼具 2µV 的低输出噪声和 92dB PSRR，可为无线耳机提供出色的电源噪声抑制效果。

高级附件检测算法可自动对 6 种支持的附件进行检测，并且能够使能或禁止内部元件。
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设计和开发

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评估板

TPA6166A2YFFEVM — 带插孔检测功能的 TPA6166A2YFFEVM 耳机放大器评估模块

此工具可用于测试音频性能、立体声 DirectPath™（无电容器）G 类耳机放大器，以及评估具有集成接地开关的高级耳机插入、取下和类型检测电路。用户还可评估由 10 位 SAR ADC 提供的多按钮支持

用户指南: PDF
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应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — 适用于音频系统设计和开发的 PurePath™ 控制台图形开发套件

PurePath™ 控制台是一个高度集成且易于使用的音频开发套件，专门用于简化与音频产品开发相关的评估、配置和调试过程。观看视频，了解如何轻松使用 PurePath™ Console 3 软件。
PurePath 控制台的直观图形界面使音频设计非常直接，因为无需高级音频设计专业知识。以缩短生产开发时间为目的的易用图形界面中提供了许多 PurePath 控制台高级控制功能，这些功能有助于实现高度优化的音频性能、超低功耗和无缝系统集成。

支持的器件：

PurePath™ Console 1：PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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DSBGA (YFF) 25 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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