ZHCSDD5B March   2014  – January 2015 TPA6166A2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Electrical Characteristics, Audio Amplifiers
    7. 6.7 Electrical Characteristics, Mic Preamplifier and Bias
    8. 6.8 Timing Requirements
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 I2C Interface
        1. 7.3.1.1 Single and Multiple Byte Transfers
        2. 7.3.1.2 Single-Byte Write
        3. 7.3.1.3 Multiple-Byte Write and Incremental Multiple-Byte Write
        4. 7.3.1.4 Single-Byte Read
        5. 7.3.1.5 Multiple-Byte Read
      2. 7.3.2 Accessory Detection
      3. 7.3.3 Audio Playback Channel
        1. 7.3.3.1 Class-G Headphone Amplifier
          1. 7.3.3.1.1 Headphone Charge Pump
        2. 7.3.3.2 Out-of-Band and Input RF Noise Rejection
      4. 7.3.4 Mic Channel
      5. 7.3.5 Button Press Detection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 I2C Options
      2. 7.4.2 System in Shutdown Mode
      3. 7.4.3 System in Sleep Mode
        1. 7.4.3.1 Accessory Not Inserted
        2. 7.4.3.2 Accessory Inserted
        3. 7.4.3.3 Button Detection During Sleep Mode
      4. 7.4.4 System in Wake-Up Mode
        1. 7.4.4.1 Accessory Not Inserted
        2. 7.4.4.2 Accessory Inserted
        3. 7.4.4.3 Audio Not Playing or Not in Voice Call
        4. 7.4.4.4 High Impedance Line Out Load
        5. 7.4.4.5 Button Detection
    5. 7.5 Register Maps
      1. 7.5.1 Register Functional Overview
      2. 7.5.2 Initialization
        1. 7.5.2.1 Reserved Registers
        2. 7.5.2.2 Fixed Registers
        3. 7.5.2.3 Other Registers
      3. 7.5.3 Typical Use Case Modes
      4. 7.5.4 Recommended Software Flow Chart
      5. 7.5.5 Register Map Summary
      6. 7.5.6 Detailed Register Descriptions
        1. 7.5.6.1  Register 0x00: Config and Device Status Register 1
        2. 7.5.6.2  Register 0x01: Config and Device Status Register 2
        3. 7.5.6.3  Register 0x02: Config and Device Status Register 2
        4. 7.5.6.4  Register 0x03: Reserved Register
        5. 7.5.6.5  Register 0x04: Interrupt Mask Register 1
        6. 7.5.6.6  Register 0x05: Interrupt Mask Register 2
        7. 7.5.6.7  Register 0x06: Reserved Register
        8. 7.5.6.8  Register 0x07: Headphone Volume Register 1
        9. 7.5.6.9  Register 0x08: Headphone Volume Control Register 2
        10. 7.5.6.10 Register 0x09: Microphone Bias Control Register
        11. 7.5.6.11 Register 0x0a: Reserved
        12. 7.5.6.12 Register 0x0b: Revision ID Register
        13. 7.5.6.13 Register 0x0c: Reserved Register
        14. 7.5.6.14 Registers 0x0d to 0x10: Reserved Registers
        15. 7.5.6.15 Register 0x11: Reserved
        16. 7.5.6.16 Register 0x12: Reserved
        17. 7.5.6.17 Register 0x13: Reserved
        18. 7.5.6.18 Register 0x14: Reserved Register
        19. 7.5.6.19 Register 0x15: Keyscan Debounce Register
        20. 7.5.6.20 Register 0x16: Keyscan Delay Register
        21. 7.5.6.21 Register 0x17: Passive Multi Button Keyscan Data Register
        22. 7.5.6.22 Register 0x18: Jack Detect Test Hardware Settings
        23. 7.5.6.23 Register 0x19:State Register
        24. 7.5.6.24 Register 0x1a: Jack Detect Test Hardware Settings
        25. 7.5.6.25 Registers 0x1b: Reserved
        26. 7.5.6.26 Register 0x1c: Clock Control
        27. 7.5.6.27 Register 0x1d: Enable Register 1
        28. 7.5.6.28 Register 0x1e: Enable Register 2
        29. 7.5.6.29 Register 0x1F: Reserved
        30. 7.5.6.30 Register 0x66: Clock Flex Register
        31. 7.5.6.31 Register 0x6F: Clock Set Register
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Charge Pump Capacitors
        2. 8.2.2.2 Audio Input ac Coupling Capacitors
        3. 8.2.2.3 Suggested Output EMI Filter
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Decoupling Capacitors
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
      1. 10.2.1 Pad Sizing
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 开发支持
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超低功耗、高性能 DirectPath™ G 类耳机放大器
    • 中央接地输出免除了对隔直电容的需求
    • 1% 总谐波失真+噪声 (THD+N) 时，每通道 30mW（32Ω/通道）
    • –42dB 至 +6dB 音量控制
    • –42dB 增益下的输出噪声为 2.0μV
    • 91dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 接地环路抑制电路，用于减少串扰
  • 全差分麦克风前置放大器，具有可变增益和 3.4µV 低噪声
    • 集成了交流耦合电容
    • 接地环路抑制电路，用于减少耳机与麦克风间的串扰
  • 两种麦克风偏置电压可供选择：2.0V 和 2.6V
    • 92dB 电源抑制比 (PSRR)
    • 集成了可编程的麦克风偏置电阻
  • 高级的附件插入、移除和型号检测功能
  • 采用 10 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 提供无源多按钮支持
    • 实现了专有方案，可减少耳机接地返回路径上存在有限电阻时音频播放信号所导致的错误
  • 在（EVM 上的）插孔连接引脚上集成了 4 级 IEC 静电放电 (ESD) 保护
  • 超低功耗芯片关断模式
  • I2C 接口
  • 短路保护功能
  • 0.4mm 间距 25 焊球晶圆级芯片封装 (WCSP)

2 应用

  • 智能手机和无线耳机
  • 便携式平板电脑
  • 笔记本电脑和扩展坞

3 说明

TPA6166A2这款单芯片耳机接口 IC 可轻松检测最终用户插入到耳机插孔的设备型号，同时提供出色的音质。 此器件将高性能的低功耗 DirectPath 可变衰减 G 类立体声耳机放大器、具有偏置电路的可变增益麦克风前置放大器以及高级附件检测电路全部集成在一个微型
5mm × 5mm 引脚、0.4mm 间距 WCSP 封装上，因此有助于减小最终产品的尺寸。

G 类耳机放大器可根据音频信号电平调整耳机放大器的供电电压，从而以最大程度延长电池使用寿命。 凭借 8µV 输出噪声（0dB 时）和 91dB 的 PSRR，该耳机放大器可提供出色的音频性能。 DirectPath 免除了对隔直电容的需求。 耳机前置放大器具有两种可编程增益（12dB 和 24dB），以及 3.4µV 输入参考噪声。

耳机偏置电压有两种可编程设置：2V 和 2.6V。偏置输出最高可驱动 1.2mA 的电流，并且兼具 2µV 的低输出噪声和 92dB PSRR，可为无线耳机提供出色的电源噪声抑制效果。

高级附件检测算法可自动对 6 种支持的附件进行检测，并且能够使能或禁止内部元件。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TPA6166A2 WSCP (25) 2.50mm x 2.50mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

TPA6166A2 Block_Diagram.gif

4 修订历史记录

Changes from A Revision (June 2014) to B Revision

  • Added 引脚配置和功能部分，ESD 额定值表，特性描述部分，器件功能模式，应用和实施部分，电源相关建议部分，布局部分，器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分Go

Changes from * Revision (January 2014) to A Revision

  • Changed 至最新数据表格式Go
  • Added 规范和应用信息Go
  • Changed 状态至量产数据Go