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产品详细信息

参数

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (Max) Mono Power stage supply (Max) (V) 5.5 Power stage supply (Min) (V) 2.5 Load (Min) (ohms) 8 Output power (W) 0.35 THD + N @ 1 kHz (%) 1 Iq (Typ) (mA) 0.7 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (Min) (V) 2.5 Analog supply (Max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 扬声器放大器

封装|引脚|尺寸

HVSSOP (DGN) 8 15 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 open-in-new 查找其它 扬声器放大器

特性

  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 350 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

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描述

The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TPA301: 350-mW Mono Audio Power Amplifier 数据表 2004年 6月 24日
应用手册 PowerPAD™ Thermally Enhanced Package 2018年 7月 6日
用户指南 TPA301 Audio Power Amplifier Evaluation Module User's Guide 2001年 4月 17日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明

A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.

特性
  • 350-mW mono speaker drive
  • Ultra-Low supply and shutdown current
  • 8-pin SOIC package (IC is available in MSOP PowerPAD™ package)
子卡 下载
document-generic 用户指南
说明

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时,BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能,并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出,并在将插头插入 BoosterPack (...)

特性
  • 使用板载 14 位 DAC 进行高质量音频回放(如果目标 MCU 具有集成 DAC,则可以忽略)
  • 自动从板载扬声器和麦克风切换至带麦克风的耳机
  • 板载麦克风支持高达 20kHz 的采样率

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLOM361.ZIP (21 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
计算工具 下载
用于数字双二阶滤波器的系数计算器
COEFFICIENT-CALC COEFFICIENT-CALC (TIBQ) 可以计算 TI 音频编解码器中实施的数字滤波器双二阶传输函数的系数。通过选择滤波器类型并在显示传输函数增益和相位图的窗口中移动控制点,可以对数字滤波器的特性进行调节。

参考设计

参考设计 下载
采用 PWM DAC 的语音频带音频回放
TIDM-VOICEBANDAUDIO 此设计为低成本音频输出,基于生成 PWM 的计时器以及带放大器级的外部低通滤波器,适用于耳机或扬声器。音频数据存储在板载 SPI 闪存中。此设计提供含 Launchpad 直通代码的 PC GUI,用于向 SPI 闪存中加载音频数据。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
HVSSOP (DGN) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情

订购与质量

支持与培训

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