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TPA2016D2

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具有自动增益控制和动态范围压缩功能的 2.8W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器

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TPA2016D2

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产品详情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 2.8 Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 THD + N at 1 kHz (%) 1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 2.8 Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 THD + N at 1 kHz (%) 1 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25 WQFN (RTJ) 20 16 mm² 4 x 4
  • 无滤波器 D 类架构
  • 在 5V 电压条件下，每个通道可为 8Ω 负载提供 1.7W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下，每个通道可为 8Ω 负载时提供 750mW 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 5V 电压条件下，每个通道可为 4Ω 负载提供 2.8W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下，每个通道可为 4Ω 负载提供 1.5W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 电源范围：2.5V 至 5.5V
  • 灵活操作（带/不带 I2C)
  • 可编程 DRC/AGC 参数
  • 数字I2C音量控制
  • 可选增益范围从－28dB 至 30dB（1dB 步进）（当使用压缩功能时）
  • 可选攻击、释放和保持时间
  • 4 种可选压缩比率
  • 低电源电流：3.5mA
  • 低停机电流：0.2 μA
  • 高PSRR：80dB
  • 快速启动时间：5ms
  • AGC 启用/禁用功能
  • 限制器启用/禁用功能
  • 短路和热保护
  • 节省空间的封装
    • 2,2 mm × 2,2 mm Nano-Free WCSP (YZH)
  • 无滤波器 D 类架构
  • 在 5V 电压条件下，每个通道可为 8Ω 负载提供 1.7W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下，每个通道可为 8Ω 负载时提供 750mW 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 5V 电压条件下，每个通道可为 4Ω 负载提供 2.8W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下，每个通道可为 4Ω 负载提供 1.5W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 电源范围：2.5V 至 5.5V
  • 灵活操作（带/不带 I2C)
  • 可编程 DRC/AGC 参数
  • 数字I2C音量控制
  • 可选增益范围从－28dB 至 30dB（1dB 步进）（当使用压缩功能时）
  • 可选攻击、释放和保持时间
  • 4 种可选压缩比率
  • 低电源电流：3.5mA
  • 低停机电流：0.2 μA
  • 高PSRR：80dB
  • 快速启动时间：5ms
  • AGC 启用/禁用功能
  • 限制器启用/禁用功能
  • 短路和热保护
  • 节省空间的封装
    • 2,2 mm × 2,2 mm Nano-Free WCSP (YZH)

TPS2016D2 是一款立体声、无滤波器的 D 类音频功率放大器，具有音量控制、动态范围压缩 (DRC) 和自动增益控制 (AGC) 功能。 该器件采用 2.2mm x 2.2mm WCSP 封装和 20 引脚 QFN 封装。

TPS2016D2 中的 DRC / AGC 功能可通过一个数字 I2C 接口来编程。 DRC / AGC 功能可通过配置自动地防止音频信号的失真，并对一般听不到的寂静声音片段进行提升。 另外，还可以通过配置来使 DRC / AGC 功能保护扬声器在高功率电平下不受损坏，并压缩音乐的动态范围以令其处于扬声器的动态范围内。 增益的可选范围从－28dB 至＋30dB（1dB 步进）。 TPS2016D2 能为 8Ω负载提供每通道1.7W（在 5V 电压下）或750mW（在 3.3V 电压下）的驱动功率；或者为 4Ω 负载提供每通道 2.8W（在 5V 电压下）或 1.5W（在 3.3V 电压下）的驱动功率。 该器件具有用于每个通道的独立软件停机控制功能，而且还提供了热保护和短路保护。

除了上述特性之外，快速启动时间和小巧的封装尺寸还使TPS2016D2 成为蜂窝手机、PDA 和其他便携式应用的理想选择。

TPS2016D2 是一款立体声、无滤波器的 D 类音频功率放大器，具有音量控制、动态范围压缩 (DRC) 和自动增益控制 (AGC) 功能。 该器件采用 2.2mm x 2.2mm WCSP 封装和 20 引脚 QFN 封装。

TPS2016D2 中的 DRC / AGC 功能可通过一个数字 I2C 接口来编程。 DRC / AGC 功能可通过配置自动地防止音频信号的失真，并对一般听不到的寂静声音片段进行提升。 另外，还可以通过配置来使 DRC / AGC 功能保护扬声器在高功率电平下不受损坏，并压缩音乐的动态范围以令其处于扬声器的动态范围内。 增益的可选范围从－28dB 至＋30dB（1dB 步进）。 TPS2016D2 能为 8Ω负载提供每通道1.7W（在 5V 电压下）或750mW（在 3.3V 电压下）的驱动功率；或者为 4Ω 负载提供每通道 2.8W（在 5V 电压下）或 1.5W（在 3.3V 电压下）的驱动功率。 该器件具有用于每个通道的独立软件停机控制功能，而且还提供了热保护和短路保护。

除了上述特性之外，快速启动时间和小巧的封装尺寸还使TPS2016D2 成为蜂窝手机、PDA 和其他便携式应用的理想选择。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPA2016D2EVM — TPA2016D2 评估模块 (EVM)

TPA2016D2 是具有自动增益控制 (AGC)、动态范围压缩 (DRC) 和 I2C 数字音量控制功能的立体声无滤波器 D 类功率放大器。AGC 和 DRC 功能将增大可感知的音频音量，同时让扬声器免受过度驱动带来的损坏。TPA2016D2 拥有用于每个通道的独立软件关断控制和 30 阶音量控制。采用 WCSP 封装使 TPA2016D2 成为手机和 PDA 的理想选择。

TPA2016D2 评估模块 (EVM) 是一块完整、独立的音频板。它包含 TPA2016D2 WCSP (YZH) D 类音频功率放大器。

所有组件和 EVM 皆无铅。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLOC116 — TPA2016D2EVM - Graphical User Interface (GUI) Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
General-purpose audio amplifiers
  • TPA2016D2 — 具有自动增益控制和动态范围压缩功能的 2.8W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
硬件开发
评估板
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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DSBGA (YZH) 16 Ultra Librarian
WQFN (RTJ) 20 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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